关于 联发科芯片 的文章
联发科预计2020第三季度营收将环比增长高达30%

据国外媒体报道,半导体公司联发科预计,2020第三季度,该公司的营收将环比增长高达30%。

外媒:联发科已预订更多芯片产能 主要是台积电

外媒在最新的报道中表示,联发科已经预订了更多的芯片产能,以支持他们下半年的业务发展,预订的主要是台积电的产能,但也包括封装测试等后端的产能。

外媒:联发科坚信今年业务增长 预计终端市场需求下半年快速回升

在外媒最新的报道中,芯片供应商联发科的一名高管表示,他们坚信业务在今年会有增长,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

消息人士:联发科预计毛利率将在今年Q1进一步提高

【TechWeb】1月10日消息,据国外媒体报道,业内消息人士表示,芯片设计公司联发科预计其毛利率将在2020年第一季度进一步提高,这得益于其新芯片解决方案的推出。 本周三,联发科发布了天玑800系列5G芯片,该芯片采

联发科推出Helio G90系列芯片组 专为游戏而生

【TechWeb】7月31日消息,据国外媒体报道,周二,联发科宣布推出Helio G90系列芯片组和芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine,为令人难以置信的智能手机游戏体验提供动力。 Helio G90和G90T专为智能手机游戏体验而设

联发科推出面向智能家居、城市和工厂IoT芯片 边缘计算芯片已是大趋势

4月19日消息,芯片厂商联发科今日推出新一代AI(人工智能)+IoT(物联网)运算平台,该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。这两款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域,针对实现AI技术和IoT技术的应用。

【TechWeb】3月11日消息,乐视超级电视官方微博@LeTV发布新品预热海报,称将于3月13日在上海发布新品。 乐视在微博中特意“@联发科技官方微博,给我这颗’芯’所有的心动瞬间”,或许意味着乐

联发科将于今年晚些时候推出支持5G的7nm芯片组

【TechWeb】3月7日消息,据国外媒体报道,一份新的报告显示,台湾芯片制造商联发科(MediaTek)计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组,这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。 联发科芯片

联发科在2017年底做出战略调整,暂停高端芯片,而专注于中阶产品Helio P系列,当时的说法是,X系列最快2019年复出。

联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

iPhone X的出现,让越来越多的手机加入人脸识别技术,但考虑到成本原因,大部分手机仅是利用前置摄像头来分析人脸,安全性远远不如3D结构光技术。

彭博社:苹果或将采用联发科基带芯片

据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果大腿了吗?

联发科芯片不能卖给中兴?官方:只是一个假设

4月27日晚间有国内媒体转述彭博社报道称,联发科CEO蔡力行表示,台湾当局已经禁止联发科出售其芯片给中兴通讯,引发轩然大波。

同比下滑25%!联发科单月营收创3年最差:处理器很难卖

魅族战略调整追求“精品”且和高通重修于好、金立因为资金问题前景不明,一时间,联发科失去了两位重量级战友。

处理器卖不了?联发科单月营收创3年最差:同比下滑25%

魅族战略调整追求“精品”且和高通重修于好、金立因为资金问题前景不明,一时间,联发科失去了两位重量级战友。

联发科暂别高端芯片研发:专注中端

在两年前,联发科有着一颗做高端的心,但现实情况是自己的对手实力太强,自己的芯片业务还需继续努力。经过几次挑战后,联发科现在似乎认清了自己。所以也调整了自身战略。

联发科将放弃高端处理器的开发 未来只专注中档产品

我们都知道目前手机市场除了苹果、三星、华为等很少数品牌具有自家处理器之外,绝大多数都使用高通、联发科等品牌的产品,实际上高通公司已经几乎占据了大多数高端市场,联发科虽然一直开发新品,但无论是产品性能还是市场表现都远不如高通。

联发科发力基带:年底完成5G芯片 在主流SoC中,高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然,从iPhone 7开始,苹果开始有意孤立高通换性能低下的Intel,具体细节暂且不表。

联发科发布Helio P23/P30:基于16nm工艺打造

为了让自家芯片市场份额进一步走高,联发科在今天正式发布全新移动芯片——Helio P23/P30,这两款芯片此前就得到过曝光,现在终于尘埃落定。

联发科迎来20周年:每两年出货芯片就能绕地球一圈

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.),是一家为无线通信、高清电视、DVD和蓝光提供系统级芯片解决方案的台湾无工厂半导体公司,成立于1997年5月,为联华电子自多媒体部门分出来的子公司,总部位于台湾新竹。

联发科Helio P30芯片曝光 A72核心魅族首发

除了之前曝光的联发科Helio P23处理器以外,联发科还有望在今年再推出一款Helio P30处理器,与P23一起对抗之前已经发布的高通骁龙630/660芯片。

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