在台北电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。

5月29日，在上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外发布了一款5G芯片。

北京时间5月29日下午消息，据路透社报道，台湾芯片供应商联发科（MediaTek）周三发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片，旨在对抗更大规模的竞争对手，比如高通等。

据外媒gsmarena报道，联发科将于本月晚些时候推出5G芯片。

这家台湾半导体制造商正式宣布，新的5G芯片组将于5月上市，这意味着最多还有10天时间。

5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。

近日，联发科公布了其截至3月31日的2019年第一季度财报。

芯片商联发科技今日对外发布AIoT平台，该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。该芯片主要为面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。

除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外，5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里，基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主（三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场，此处不参与讨论），围绕5G基带芯片的话题，当然离不开这三家公司的方案。

智能家居事业群是联发科技的三大事业群之一，于今年1月1日成立，涵盖电视芯片、显示器芯片等产品，针对市场需求提供全面的智能家居解决方案。

【TechWeb】3月7日消息，据国外媒体报道，一份新的报告显示，台湾芯片制造商联发科（MediaTek）计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组，这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。 联发科芯片

在世界移动通信大会MWC上，联发科技展示了5G调制解调器芯片Helio M70。

什么才是真AI相机呢？最近联发科就给出了他们的答案。联发科认为真AI相机需要由三大元素组成，分别是大像素尺寸的Sensor（传感器）、强悍的AI性能、芯片级的三核ISP，三者相辅相成，缺一不可。

在高通骁龙、华为麒麟甚至三星Exynos在智能机市场越发一往无前的时候，联发科的声音似乎越来越小了。

1月16日消息 根据e公司的报道，近日有传言称联发科技已与小米手机终止合作，对此联发科技回应称不属实。

5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。