5月28日，HMD Global宣布与板球无线合作推出三款新智能手机，它们都属于C系列，分别是诺基亚C5 Endi、诺基亚C2 Tava和诺基亚C2 Tennen。

5月28日消息，据国外媒体报道，华为自研智能手机处理器的代工正面临着挑战，华为也在寻求向第三方供应商采购，联发科就是华为的潜在智能手机处理器采购方。

外媒的报道显示，在推出多款高端和中端的5G智能手机处理器之后，高通和联发科这两大智能手机处理器厂商，也将推出用于入门级5G智能手机的处理器。

据报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。

北京时间5月27日下午消息， 据外媒报道，华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从供应商那里争取顶级工程人才。

北京时间5月27日消息，据外媒报道，知情人士称，去年，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO开始加大设计自主移动芯片的努力，包括从其供应商挖来顶尖工程人才。

iQOO Z1因联发科天玑1000 Plus平台的加入，而显得不同寻常。

如今手机的发展可谓是日新月异，在十年前，那时候国内外的手机市场基本都被HTC、三星、苹果所霸占，基本提到国产就会想到低端、山寨机。而彼时给众多小厂提供一整套芯片解决方案的就是联发科了，因此许多朋友对于联发科的印象仅仅是高性价比而已。

【TechWeb】5月24日晚间，华为畅享Z 5G正式发布，该机搭载联发科天玑800 5G芯片，目前已开启预售，售价1699元起，是迄今为止华为价格最低的5G手机。 外观方面，全新的华为畅享Z 5G手机采用了一块6.5英寸2400×

据国外媒体报道，知情人士称，华为正与其竞争对手台湾半导体公司联发科、中国手机芯片设计商紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商。

5月22日消息 据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，华为正与中国台湾联发科、内地紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商，将后者的芯片作为替代产品以维持消费电子业务的运营。

新浪科技讯 北京时间5月22日下午消息，据外媒报道，有知情人士日前透露，华为正在寻求竞争对手的帮助。公司正在与全球第二大移动芯片开发商联发科（仅次于高通）和中国第二大移动芯片设计商紫光展锐（UNISOC，仅次

北京时间5月22日消息，据外媒报道，知情人士称，华为公司正寻求移动芯片制造商对手的帮助，抵挡美国的打压。

根据官方此前公布的消息，Redmi将于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新机，该机最大的亮点之一就是将搭载全新发布的联发科天玑820芯片。

根据官方此前发布的消息，全新的iQOO Z1 将于5月19日也就是今天正式亮相，并且将全球首发业内唯一一款支持5G+5G双卡双待的联发科天玑1000+ 5G SOC。

【TechWeb】5月18日 ，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，旗舰级多核CPU 架构，同时搭载高能效的独立AI处理

爆料称，天玑800+很有可能会改名天玑820。并且传闻天玑800系列有三个工程方案，主频分别是中杯2.0GHz、大杯2.2GHz左右和超大杯2.6GHz左右。

5月14日消息，联发科宣布将于5月18日下午2:30举行天玑新品发布会。