关于 联发科5G处理器 的文章
芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量

外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称,芯片后端产业链的封装测试厂商,已经扩大了联发科中端5G智能手机处理器的产量,应对相关厂商的需求。

外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造

据国外媒体报道,联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器,将在明年二季度推出,将采用5nm工艺制造,性能和5G方面的表现都将会有改善。

联发科推出5G处理器天玑720 采用台积电7nm工艺制造

已推出多款5G智能手机处理器的联发科,又推出一款新的5G智能手机处理器天玑720,采用八核CPU,包括两个Arm Cortex-A76大核,将由台积电7nm工艺制造。

增加5G处理器代工订单后 联发科对封装测试需求也将增加

在大幅增加台积电的5G智能手机处理器代工订单之后,联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加,相关厂商在明年一季度之前,都会有不错的需求。

产业链人士:联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间推迟至明年

产业链消息人士透露,联发科已决定推迟发布支持毫米波的5G智能手机处理器,推迟至明年,在明年下半年之前也不太可能大规模量产。

联发科5G智能手机处理器今年出货量有望超过8000万

外媒在最新的报道中就表示,联发科5G智能手机处理器的出货量,在今年有望超过8000万,在全球的5G智能手机处理器市场上的份额有望提升至至少40%。

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