关于 联发科5G处理器 的文章
产业链人士:联发科计划明年开始向荣耀供应5G处理器

在华为将荣耀出售之后,荣耀能否获得5G处理器备受关注,英文媒体最新援引产业链人士透露的消息报道称,联发科计划在明年开始向荣耀出售5G处理器。

联发科推出5G芯片天玑700 支持阿里巴巴腾讯等全球多种语音助理

联发科今日新推出了5G智能手机芯片天玑700,采用7nm工艺打造,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗Arm Cortex-A76大核,主频高达 2.2GHz。

联发科新推出5G智能手机处理器天玑1000C 仍无缘5nm工艺

联发科官网的信息显示,他们已推出了新的5G智能手机处理器天玑1000C,同此前推出的天玑1000等5款5G智能手机处理器一样,仍采用7nm工艺制造。

芯片测试商京元电子与矽格准备提高产能 应对联发科强劲需求

外媒援引产业链消息人士的透露报道称,京元电子与矽格这两家芯片测试服务商,已在准备提高产能,应对联发科四季度的强劲需求。

芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量

外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称,芯片后端产业链的封装测试厂商,已经扩大了联发科中端5G智能手机处理器的产量,应对相关厂商的需求。

外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造

据国外媒体报道,联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器,将在明年二季度推出,将采用5nm工艺制造,性能和5G方面的表现都将会有改善。

联发科推出5G处理器天玑720 采用台积电7nm工艺制造

已推出多款5G智能手机处理器的联发科,又推出一款新的5G智能手机处理器天玑720,采用八核CPU,包括两个Arm Cortex-A76大核,将由台积电7nm工艺制造。

增加5G处理器代工订单后 联发科对封装测试需求也将增加

在大幅增加台积电的5G智能手机处理器代工订单之后,联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加,相关厂商在明年一季度之前,都会有不错的需求。

产业链人士:联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间推迟至明年

产业链消息人士透露,联发科已决定推迟发布支持毫米波的5G智能手机处理器,推迟至明年,在明年下半年之前也不太可能大规模量产。

联发科5G智能手机处理器今年出货量有望超过8000万

外媒在最新的报道中就表示,联发科5G智能手机处理器的出货量,在今年有望超过8000万,在全球的5G智能手机处理器市场上的份额有望提升至至少40%。

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