在美国所举行的一次媒体沟通会上，联发科的一名高管透露他们预计天玑系列5G处理器，今年的出货量将超过4500万，5G智能手机今年的出货量将超过两亿部。

联发科今日新推出了5G智能手机芯片天玑700，采用7nm工艺打造，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗Arm Cortex-A76大核，主频高达 2.2GHz。

【TechWeb】9月17日消息，据国外媒体报道，联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。 根据早期评估，联发科5G芯片的价格应该在50美元（354.35元）左右，是4G芯片（12美元，即85.044元）价格的四倍多。 联发科在5G手机方

11月5日下午消息，根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程，预计2019年预商用。