智能手机和PC的制造商总是渴望为客户提供竞争对手无法提供的体验。过去，供应商在争夺最好的人体工程学，软件和一些专有功能。不过，最近，苹果，华为和三星等公司开始开发自己的SoC，以在各个层面上脱颖而出

【TechWeb】12月3日消息，据国外媒体报道，苹果分析师郭明錤在一份给投资者的研究报告中透露，苹果计划在2021年发布两款重新设计的 MacBook Pro，并在2022年发布一款新的MacBook Air，全部配备苹果自研芯片和Mini-LE

出于软硬件整合、推出更好服务等方面的考虑，越来越多的厂商在研发芯片，人工智能方面较为明显，SK电讯就已推出了自研AI芯片SAPEON X220。

10月25日消息 近日，中兴通讯发布了超级 “光猫”产品，采用了基于 NP 创新架构的第四代 4 核自研芯片，提供万兆光接入，近两千兆 Wi-Fi 接入能力，为游戏宽带、主播宽带、学习宽带等千兆应用宽带提供保障。

目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商OPPO也在自研芯片。

昨日，海康威视、大华股份、科大讯飞、旷视科技、商汤科技等8家中国公司，被美国商务部列入实体名单。受此消息影响，海康威视、大华股份已于昨日开始临时停牌。

特斯拉CEO伊隆·马斯克在4月23日发布了最新自动驾驶演示视频，以向市场证明有足够实力深入自动驾驶技术，并推出自研芯片，号称是“世界上最好的”自动驾驶芯片。

据美国《福布斯》杂志网站5月30日报道，高通的工程技术副总裁 Esin Terzioglu 已经被苹果招致麾下。最近，苹果公司正在着手自主研发调制解调器芯片，而Terzioglu可以为此添加助力。