外媒援引消息人士透露报道称，芯片代工商台积电正推动在今年四季度量产第二代的5nm工艺，早于外媒此前在报道中提到的2021年。

5月12日由台积电研究发展与技术发展副总经理晋升为资深副总经理的侯永清，日前在参与问答时表示，博士人才短缺是台积电正面临的挑战。

芯片代工商台积电上周五在官网宣布，他们拟在美国建设一座生产5nm芯片的工厂，投资高达120亿美元，外媒预计台积电此举可能重塑全球芯片制造供应链。

芯片代工商台积电的董事会，近日批准了一项约57亿美元的资本支出计划，工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级等4个方面。

继上周启动中生代接班布局之后，台积电近日又对管理层进行了调整，晋升研究发展与技术发展副总经理侯永清为资深副总经理，他已在台积电效力23年。

芯片代工商台积电官网的信息显示，公司董事会今天召开了一次会议，批准了多项资本支出方面的计划，包括发行无担保公司债，总额不超过600亿新台币。

从近几年的趋势来看，即使台积电4月份的营收环比明显下滑，但在大客户的推动下，台积电二季度的营收，仍有望达到此前预期的101亿美元到104亿美元。

台积电的年报显示，他们在去年营收357.74亿美元，智能手机处理器贡献了其中的49%，也就是带来了175.29亿美元的收入，是台积电最大的收入来源。

外媒在最新的报道中表示，AMD和英伟达短期订单量的增加，将使芯片代工商台积电的业绩，相对强于其芯片厂商，台积电此前也预计上半年营收同比增长。

在台积电一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家表示，他们预计5nm芯片的产能在下半年将快速而平稳的提升，他们重申5nm工艺将贡献今年10%的营收。

在5nm工艺量产之后，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，重点就将转向3nm，外媒的报道显示，台积电3nm工艺的目标是每平方毫米集成2.5亿个晶体管。

芯片代工商台积电的财报显示，一季度营收103.06亿美元，7nm工艺连续两个季度贡献35%的营收，但在5nm工艺投产之后，7nm工艺所占比重预计很快就会下滑。

芯片代工商台积电下午发布了今年一季度的财报，该季营收103.06亿美元，毛利润率51.8%，净利润38.84亿美元，营收和毛利润率均高于此前预期。

芯片代工商台积电将在明日发布今年一季度的财报，此前预计营收102亿美元到103亿美元，从所披露的月度营收来看，实际营收已经超出了他们的预期。

芯片代工商台积电披露的月度营收数据显示，其3月份营收1135.2亿新台币，同比增长42.4%，延续了年初以来月度营收同比增长超过30%的势头，4月有望延续。

在7nm投产两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上，外媒的报道显示，他们今年10月份就将开始安装生产设备。

市场消息是人士表示，如果当前的状况在6月份之前不能得到控制，台积电可能就会调整今年的销售预期，即使他们在芯片工艺方面行业领先。

相关分析显示，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个，相比初代7nm的每平方毫米9120万个，增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。

市场观察人士预计，芯片代工商台积电3月份的营收，有望重回1000亿新台币之上，同比环比都将有上涨，其中同比增长率预计在25.4%之上。

按惯例，芯片代工商台积电将在明日披露2月份的营收，同此前几年一样，2月份的营收可能会继续下滑，在今年1月份，台积电的营收为1036.83亿新台币。