外媒援引产业链消息人士的透露报道称，台积电2nm工艺的研发进展快于他们的计划，不会继续采用鳍式场效应晶体管技术，而会采用环绕栅极晶体管。

产业链方面的人士透露，苹果的订单已填补了台积电5nm工艺的产能，得益于苹果的订单，他们5nm工艺的产能在今年将得到充分利用。

如果没有变化，台积电在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲。

市场观察人士透露，台积电预计今年三季度的营收和净利润，都将创下新高，他们此前预计三季度营收112亿美元到115亿美元，毛利润率预计在50%到52%之间

芯片代工商台积电今年的营收同比大涨，前8个月营收的同比增长率均在10%之上，二季度的营收也超出了他们的预期，三季度有望再次超出他们的预期。

同往常一样，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在今日下午公布了8月份的营收，接近42亿美元，再次创下新高，环比也恢复了增长。

按惯例，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，即将公布8月份的营收，同比有望继续大涨。台积电去年8月份营收1061.18亿新台币，折合约31.2亿美元。

研究机构预计台积电第三季度的营收同比仍会继续大涨，他们预计会达到113.5亿美元，较去年三季度的94亿美元增加19.5亿美元，同比增长20.7%。

台积电2018年4月份就已投产的7nm工艺，目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能，正努力将月产能提升至14万片晶圆，设定的时间是年底。

台积电一名高管在官网上透露，台积电已在他们的设备中部署了大量的传感器，确保任何有用的数据都能被收集，并利用人工智能和机器学习技术处理数据。

台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产，在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们预计在今年16nm及以下工艺的晶圆产量中，5nm工艺将占到11%。

外媒的报道显示，在昨日的台积电2020年度全球技术论坛，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。

台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，已在24日开始，将持续到26日，受疫情影响，今年以线上的方式举行，注册参与的人数超过5000。

台积电已在研发更先进的2nm芯片生产工艺，工厂也已开始谋划，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛，透露计划建在新竹，所需的土地目前已经获得。

芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息，晶体管的密度是5nm工艺的1.7倍，7nm工艺的3倍。

外媒在报道今天开始的台积电全球技术论坛时，提及台积电正在研发第二代的5nm工艺N5P，用于高性能应用的产品，计划在2021年大规模量产。

芯片代工商台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，将在明日开始，包括CEO魏哲家在内的多位台积电重要高管，将出席今年的论坛。

台积电官网的信息显示，由7nm工艺扩展而来的6nm工艺，已在8月20日大规模投产，采用极紫外光刻技术，理论密度将有近20%的提升。

外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。

芯片代工商台积电今年前7个月的营收，已接近去年全年的70%，在苹果A14处理器代工订单的推动下，台积电今年前10个月的营收，就有望超过去年全年。