关于 芯片代工商 的文章
产业链消息称芯片代工商二季度将提高代工价格 三季度可能再次提价

英文媒体最新援引产业链的消息报道称,由于产能紧张,芯片代工商在二季度开始将提高芯片代工报价,三季度可能会再次提高。

台积电计划未来3年投资1000亿美元 提高产能也研发新工艺

外媒的报道显示,台积电在给相关媒体的一份声明中表示,他们预计未来3年将投资1000亿美元,用于提高产能和先进制程工艺的研发。

产业链人士:联华电子力积电将再次提高芯片代工报价 不低于10%

英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价,预计将提高10%-20%,4月份开始实施新的价格。

部分芯片代工商正与客户洽谈2022年合同 寻求引入浮动价格机制

英文媒体的报道显示,部分芯片代工商,已在就2022年的芯片代工价格,同相关的客户进行谈判,在产能紧张的情况下,他们考虑引入浮动价格机制。

SEMI预计全球芯片代工商今年设备支出同比增长23% 达到320亿美元

国际半导体产业协会预计,全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元,同比增长23%,明年预计会与今年持平,台积电预计会有相当大的比重。

产业链人士:芯片代工商世界先进也已满负荷运行 将持续到二季度末

英文媒体援引产业链人士的透露报道称,芯片代工商世界先进的工厂目前也已满负荷运行,预计会持续到上半年结束,也就是会到二季度结束。

产业链人士:6英寸晶圆厂目前产能也紧张 三季度产能已基本预订完毕

英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,由于需求强劲,6英寸晶圆厂目前产能也比较紧张,三季度的产能,目前已基本预订完毕。

台积电联华电子世界先进今年营收有望达到600亿美元 再创新高

英文媒体在报道中预计,台积电、联华电子和世界先进这3家芯片代工商,今年的营收有望达到600亿美元,同比增长13.87%,将再次创下新高。

芯片代工商世界先进增加2021年资本支出预算 但产能不会大幅增加

专注于8英寸晶圆的芯片代工商世界先进,已宣布将增加2021年度的资本支出预算,但由于提高产能的成本越来越高,产能在今年将只会小幅增加。

产业链人士:芯片代工商担忧未来供应仍将受限

产业链人士就透露,在汽车芯片短缺,多家芯片代工商承诺增加供应的情况下,芯片代工商尤其是二线的芯片代工商,已表达了他们对未来供应受限的担忧。

台积电联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

产业链人士透露,在产能紧张的情况下,台积电、联华电子等多家芯片代工商,更倾向于优先为老客户和长期客户供货,可能不会为其他客户增加产能。

产业链人士:汽车芯片供应商正排队等待获得芯片代工商产能支持

产业链人士透露,汽车芯片厂商正在排队等待获得芯片代工商的产能支持,尤其是8英寸晶圆代工厂的支持,这可能会促使他们接受更高的代工价格。

芯片代工商世界先进预计今年营收将继续增长 去年营收接近12亿美元

从英文媒体的报道来看,芯片代工商世界先进的营收在去年也有大幅增加,折合约11.9亿美元,同比增长17.13%,他们预计今年仍将增加。

产业链人士:联华电子正提高12英寸晶圆厂产能 以满足28nm工艺需求

英文媒体援引产业链人士透露消息报道称,芯片代工商联华电子正提高12英寸晶圆代工厂的产能的,主要是满足28nm工艺的产能需求。

芯片代工商联华电子和世界先进2020年营收也创下新高

2020营收创下新高的芯片的代工商,不只是在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,联华电子和世界先进这两家芯片代工商,营收也创下了新高。

市场消息人士:芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

英文媒体最新援引市场消息人士透露的消息报道称,台积电、联华电子和世界先进等芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单,已可排到今年年底。

芯片代工商DB HiTek已决定提高2021年代工价格 最低上调10%

外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek,已经通知他们的客户,将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%最高上调20%,芯片代工协议已全部签署。

研究机构:全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元 台积电等代工商占34%

研究机构预计,2019年同比下滑之后,全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长,台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。

芯片代工企业产值今年将同比增长20% 台积电预计超过30%

芯片代工企业今年的业绩普遍向好,产值预计也会有明显增加,英文媒体在最新的报道中预计,全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。

台积电联华电子世界先进今年预计营收525亿美元 同比将大涨30%

英文媒体在报道中表示,台积电、联华电子和世界先进这3家芯片代工商三季度的营收增长14.9%,四季度仍将上涨,今年将达到525亿美元,同比将大涨30%。

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