英文媒体最新援引产业链的消息报道称，由于产能紧张，芯片代工商在二季度开始将提高芯片代工报价，三季度可能会再次提高。

英文媒体的报道显示，目前半导体领域的产能紧张，已出现在了晶圆、基板、代工领域，部分厂商在考虑提高报价，下半年半导体产品的价格，可能会更高。

产业链的消息人士表示，由于供应链方面的问题，芯片代工商28nm工艺的产能目前较为紧张，但由于芯片代工订单激增，产能在明年将会更紧张。

英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，由于需求强劲，6英寸晶圆厂目前产能也比较紧张，三季度的产能，目前已基本预订完毕。

英文媒体在报道中预计，台积电、联华电子和世界先进这3家芯片代工商，今年的营收有望达到600亿美元，同比增长13.87%，将再次创下新高。

专注于8英寸晶圆的芯片代工商世界先进，已宣布将增加2021年度的资本支出预算，但由于提高产能的成本越来越高，产能在今年将只会小幅增加。

产业链人士就透露，在汽车芯片短缺，多家芯片代工商承诺增加供应的情况下，芯片代工商尤其是二线的芯片代工商，已表达了他们对未来供应受限的担忧。

产业链人士透露，在产能紧张的情况下，台积电、联华电子等多家芯片代工商，更倾向于优先为老客户和长期客户供货，可能不会为其他客户增加产能。

英文媒体根据合约芯片制造商透露的消息报道称，联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价，但并未透露提高的幅度，具体提高的时间也还未知。

研究机构预计全球芯片代工市场的规模在今年仍将继续增长，达到896.68亿美元并创下新高，但同比增长率将远不及2020年的23.7%。

英文媒体的报道显示，联华电子董事会已授权执行286.56亿新台币的资本支出计划，折合约10.17亿美元，用于扩大12英寸晶圆厂产能，特别是28nm工艺产能。

据英文媒体报道，在联华电子寻求收购8英寸晶圆厂，提高产能之后，另一家芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司，也在寻求收购8英寸晶圆厂。

从英文媒体最新的报道来看，晶圆代工涨价，有从8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，已经出现了台积电取消12英寸晶圆代工折扣，变相涨价的消息。

英文媒体在最新的报道中表示，即使东芝出售两座8英寸晶圆代工厂，芯片代工商8英寸晶圆代工产能紧张的状况，也不太可能就因此缓解。

芯片代工企业今年的业绩普遍向好，产值预计也会有明显增加，英文媒体在最新的报道中预计，全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。

来自晶圆代工商内部的消息人士透露，由于产能进展，难以满足需求，晶圆代工商在明年上半年仍有可能提高晶圆代工报价，可能会引发连锁反应。

研究机构在最新的报告中预计，今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元，同比大增17%，明年也将延续增长势头，预计同比增长6.8%。

研究机构的数据显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，未来四年将进一步增加，2021年预计为726亿美元，2024年将超过900亿美元。

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