英文媒体根据合约芯片制造商透露的消息报道称，联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价，但并未透露提高的幅度，具体提高的时间也还未知。

研究机构预计全球芯片代工市场的规模在今年仍将继续增长，达到896.68亿美元并创下新高，但同比增长率将远不及2020年的23.7%。

英文媒体的报道显示，联华电子董事会已授权执行286.56亿新台币的资本支出计划，折合约10.17亿美元，用于扩大12英寸晶圆厂产能，特别是28nm工艺产能。

据英文媒体报道，在联华电子寻求收购8英寸晶圆厂，提高产能之后，另一家芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司，也在寻求收购8英寸晶圆厂。

从英文媒体最新的报道来看，晶圆代工涨价，有从8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势，已经出现了台积电取消12英寸晶圆代工折扣，变相涨价的消息。

英文媒体在最新的报道中表示，即使东芝出售两座8英寸晶圆代工厂，芯片代工商8英寸晶圆代工产能紧张的状况，也不太可能就因此缓解。

芯片代工企业今年的业绩普遍向好，产值预计也会有明显增加，英文媒体在最新的报道中预计，全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。

来自晶圆代工商内部的消息人士透露，由于产能进展，难以满足需求，晶圆代工商在明年上半年仍有可能提高晶圆代工报价，可能会引发连锁反应。

研究机构在最新的报告中预计，今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元，同比大增17%，明年也将延续增长势头，预计同比增长6.8%。

研究机构的数据显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，未来四年将进一步增加，2021年预计为726亿美元，2024年将超过900亿美元。

【TechWeb】7月30日消息，据国外媒体报道，三星电子今日公布了第二季度财报，以及芯片代工等各项业务的进展。 三星 三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，

【TechWeb】6月14日消息，据国外媒体报道，三星电子正与华为商讨芯片代工事宜。 华为 消息称，双方正在商讨一项可能的协议：三星电子帮华为代工5G网络所需先进芯片，作为回报，华为把全球部分手机市场份额让给三星

【TechWeb】5月22日消息，据台湾媒体报道，三星电子追赶台积电，新建5nm芯片生产线。而台积电并不心慌。 台积电 台积电昨日表示，不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术将持续领先。 台积电供应链分析，台积电5nm

据台湾媒体报道，三星电子降价策略奏效，高通再次向三星电子下订单。高通是台积电前五大客户，不过台积电向来不评论单一客户与订单动态。

北京时间10月2日早间消息，台积电已在美国、德国和新加坡对芯片代工竞争对手格罗方德（Globalfoundries）提起反诉，称该这家美国公司侵犯其25项专利。

三星此前宣布将在未来十年内投资千亿美元扩大旗下处理器芯片制造业务。但其能否获得有竞争关系的客户信任，打败台积电成为处理器芯片代工市场的行业老大吗？

　　【TechWeb报道】5月12日消息，据国外媒体报道，科技巨头三星电子有限公司表示，已在其半导体业务中组建了一个芯片代工部门，负责为高通和英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，以增强其竞争力。