英文媒体根据合约芯片制造商透露的消息报道称,联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价,但并未透露提高的幅度,具体提高的时间也还未知。
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研究机构预计全球芯片代工市场的规模在今年仍将继续增长,达到896.68亿美元并创下新高,但同比增长率将远不及2020年的23.7%。
英文媒体的报道显示,联华电子董事会已授权执行286.56亿新台币的资本支出计划,折合约10.17亿美元,用于扩大12英寸晶圆厂产能,特别是28nm工艺产能。
据英文媒体报道,在联华电子寻求收购8英寸晶圆厂,提高产能之后,另一家芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司,也在寻求收购8英寸晶圆厂。
从英文媒体最新的报道来看,晶圆代工涨价,有从8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,已经出现了台积电取消12英寸晶圆代工折扣,变相涨价的消息。
英文媒体在最新的报道中表示,即使东芝出售两座8英寸晶圆代工厂,芯片代工商8英寸晶圆代工产能紧张的状况,也不太可能就因此缓解。
芯片代工企业今年的业绩普遍向好,产值预计也会有明显增加,英文媒体在最新的报道中预计,全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。
来自晶圆代工商内部的消息人士透露,由于产能进展,难以满足需求,晶圆代工商在明年上半年仍有可能提高晶圆代工报价,可能会引发连锁反应。
研究机构在最新的报告中预计,今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元,同比大增17%,明年也将延续增长势头,预计同比增长6.8%。
研究机构的数据显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,未来四年将进一步增加,2021年预计为726亿美元,2024年将超过900亿美元。
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据台湾媒体报道,三星电子降价策略奏效,高通再次向三星电子下订单。高通是台积电前五大客户,不过台积电向来不评论单一客户与订单动态。
北京时间10月2日早间消息,台积电已在美国、德国和新加坡对芯片代工竞争对手格罗方德(Globalfoundries)提起反诉,称该这家美国公司侵犯其25项专利。
三星此前宣布将在未来十年内投资千亿美元扩大旗下处理器芯片制造业务。但其能否获得有竞争关系的客户信任,打败台积电成为处理器芯片代工市场的行业老大吗?
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代工业务可能成为英特尔下一个增长支柱 4月20日消息,据国外媒体报道,英特尔第一季度业绩超过分析师预期,但营收和利润并未再次增长。其中数据中心业务营收增长11%是亮点,但市场对英特尔前景乐观还有其他原因。 W
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌。
8月10日消息,台湾芯片代工大厂台积电第二季度营收达742.12亿元台币,毛利率达46.2%,单季税后盈余达244.42亿台币,每股净利高达0.94台币。台积电对第三季度看法乐观,第四季接单亦不看淡,可望连续两季主营业务获利均超过300亿台币。
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