关于 芯片封测 的文章
日月光加大5G、网络及汽车芯片工程师招聘力度 计划年底前招2000人

加大工程师招聘力度,以深化他们在5G、网络和汽车电子领域的部署。

多家芯片封测厂商预计产能紧张状况将持续到明年年底

产能紧张的状况持续到明年年底,也就意味着芯片封测厂商的业绩,在明年仍会持续强劲。

日月光2020年营收净利润双双创下新高 净利润接近10亿美元

英文媒体最新的报道显示,提供专业封测服务业务的芯片后端厂商日月光投资控股,去年营收170.38亿美元,净利润接近10亿美元,双双创下新高。

Amkor高管:主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴

产业链方面的人士透露,虽然台积电、三星等主要的芯片代工商在加快部署3D封装,但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴,并非竞争对手。

5G人工智能等推动 日月光预计系统级封装业务营收今年增长30%

产业链方面的人士日前透露,芯片封测厂商日月光预计,在5G、人工智能和高性能计算机应用的推动下,他们系统级封装业务的营收今年会增长30%。

日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加 部分生产线已满负荷运行

产业链方面的消息人士透露,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。

日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美元

为苹果等公司提供芯片封测服务的日月光,已发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。

日月光二季度营收36.5亿美元 上半年营收69.5亿美元

外媒 报道显示,芯片封装测试厂商日月光今年上半年有不错的表现,他们二季度营收36.5亿美元,上半年营收69.5亿美元,双双创下新高。

紫光又有大动作 约111亿入股矽品

集成电路(IC)产业目前包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,之前紫光和台湾闹得不愉快主要是IC设计上的陆资限制政策。

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