关于 芯片封测 的文章
日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美元

为苹果等公司提供芯片封测服务的日月光,已发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。

日月光二季度营收36.5亿美元 上半年营收69.5亿美元

外媒 报道显示,芯片封装测试厂商日月光今年上半年有不错的表现,他们二季度营收36.5亿美元,上半年营收69.5亿美元,双双创下新高。

紫光又有大动作 约111亿入股矽品

集成电路(IC)产业目前包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,之前紫光和台湾闹得不愉快主要是IC设计上的陆资限制政策。

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