产业链方面的人士透露，虽然台积电、三星等主要的芯片代工商在加快部署3D封装，但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴，并非竞争对手。

在芯片代工方面走在行业前列的台积电，也有涉足芯片封装这一业务，产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS封装技术，有望在2023年大规模投产。

外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争，这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

行业观察人士透露的消息显示，本月中旬展示3D芯片封装技术的三星，正在加快这一技术的部署，寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。