关于 芯片封装 的文章
不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争,这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

行业观察人士透露的消息显示,本月中旬展示3D芯片封装技术的三星,正在加快这一技术的部署,寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺 可满足大容量HBM需求

三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。

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