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行业观察人士透露的消息显示，本月中旬展示3D芯片封装技术的三星，正在加快这一技术的部署，寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。
三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。
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