关于 芯片封装 的文章
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本

从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。

产业链人士:集成电路封装设备供应紧张 包括晶圆切割设备

英文媒体援引产业链人士的透露报道称,包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的集成电路封装设备,目前供应紧张,交货周期已有延长。

Amkor高管:主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴

产业链方面的人士透露,虽然台积电、三星等主要的芯片代工商在加快部署3D封装,但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴,并非竞争对手。

产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

在芯片代工方面走在行业前列的台积电,也有涉足芯片封装这一业务,产业链人士透露,台积电的第6代CoWoS封装技术,有望在2023年大规模投产。

不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争,这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

行业观察人士透露的消息显示,本月中旬展示3D芯片封装技术的三星,正在加快这一技术的部署,寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺 可满足大容量HBM需求

三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。

1

手机游戏更多