产业链方面的人士透露,虽然台积电、三星等主要的芯片代工商在加快部署3D封装,但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴,并非竞争对手。
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在芯片代工方面走在行业前列的台积电,也有涉足芯片封装这一业务,产业链人士透露,台积电的第6代CoWoS封装技术,有望在2023年大规模投产。
外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争,这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。
行业观察人士透露的消息显示,本月中旬展示3D芯片封装技术的三星,正在加快这一技术的部署,寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。
三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。
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