10月20日消息:北京时间今天凌晨，Google2021年秋季硬件发布会如期召开。本次硬件发布会中，提前两个多月官宣的 Google Pixel6系列成为了唯一的主角。 据官方介绍，Pixel6采用6.4英寸 OLED屏幕，刷新率最高可达9

存储芯片及存储解决方案提供商美光科技也计划投资8000亿日元（约合69.9亿美元）在日本广岛建设一个新工厂。

芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）寻求在美国IPO中获得250亿美元估值，预计通过IPO筹资约26亿美元。

格芯19日公布IPO发行价区间，为每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元。

10月20日上午消息，谷歌今天推出自有品牌旗舰手机Pixel 6系列，这款手机最大特点是采用了谷歌自研芯片Tensor，Pixel 6售价为599美元起，Pixel 6 Pro手机899美元起，10月28日上市。 　全新自研芯片——Tens

其中天使轮融资由启明创投领投，浪潮集团等跟投。

苹果眼中的“王炸”产品M1 PRO/M1 MAX处理器已经发布，文案中苹果甚至有些词穷，直呼M1 MAX快得太吓人。 其中CPU方面，Geekbench 5跑分显示，M1 MAX单核1749、多核11542，比M1高出65%，和Intel 12核至强W-

【TechWeb】10月19日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4N组的20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员，采用40nm工艺制造。M4N组集成带FPU的Arm Cor

AIoT时代，RISC-V架构因其开放、灵活的特性，有望成为继Intel X86、ARM后的下一代广泛应用的CPU架构。

倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元（约合562亿元人民币），而日本政府将补贴5000亿日元。 上周的财报会议上，台积电

企查查数据显示，我国现存芯片相关企业8.64万家。

企查查APP显示，10月14日，上海云脉芯联科技有限公司发生工商变更。

去年11月，苹果正式发布M1芯片，同时宣布为期两年的过渡计划开始，未来Mac将全系换用自研芯片，抛弃Intel平台。 今晚（北京时间19日凌晨1点），苹果所谓“王炸级”新品将要登场，爆料称主角将包括MacBook

10月18日 消息:距离苹果期待已久的新款14英寸和16英寸MacBook Pro发布还有不到24小时，新的证据表明苹果可能将即将推出的 Mac 的芯片称为M1Pro和‌M1‌ Max。 新款MacBook Pro将采用下一代苹果芯片，配备多

据财新从数位知情人士处获悉，阿里从 2019 年开始研发的Arm架构服务器芯片已于年中完成流片，或于近期发布。

2020年底，全球开始爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今，不少车企因为缺芯，不得不面对减产、停产的局面。 日前，据媒体报道，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树 表示，随着海外疫情的改善，加之虽然不是很可

10月16日消息，零部件短缺已经影响了整个科技行业的营收预期，就连苹果也未能幸免。然而，股东们对此反应却是购买更多苹果股票。 苹果股价于美国当地时间周五上涨0.5%，并将迎来六周来表现最好的一周，尽管外界预计