6月26日，在2019#MWC上海展会期间，国内射频芯片供应商康希通信发布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。

近日，紫光展锐携手爱立信完成了符合3GPP R15规范的5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通。测试在爱立信北京实验室进行，基于2.6GHz频段非独立组网（NSA）模式，采用了基于紫光展锐首款5G多模调制解调器春藤510的移动测试终端，以及爱立信的5G新空口商用软硬件系统。

【TechWeb】6月26日消息，据外媒报道，美光科技表示，对华为已经恢复了部分芯片的出货，并预计今年晚些时候，公司的芯片需求会回升。周二晚些时候，镁光科技的股价一度上涨10%。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra说，过

据英国知识产权信息网站IAM报道，英特尔计划出售约8500项与蜂窝网络连接有关的专利，这也将成为有史以来最高调的专利出售交易之一。

根据联发科官方的消息，联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺，手游与拍摄体验双升级，一起来了解一下吧。

6月25日， 联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。

作为第三批成功过会的科创板企业，澜起科技已于6月18日提交注册申请，等待科创板上市前的最后冲刺。

高通此前曾因在LTE基带芯片市场滥用市场支配地位而被欧盟判处罚款9.97亿欧元(约合11.3亿美元)，该公司可能再度面临欧盟的巨额罚款。

作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元。

在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

日系券商预估，上周日本强震导致东芝半导体三重县四日市五座工厂生产受影响，相关效应不容小觑。假设当时有五成晶片因停电受损，另有15%到20%的晶圆必须再重制，将影响全球NAND晶片供应量达2%到3%，如果恢复正常时间生产再延后，影响将可能加大。这将促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。

麒麟810虽然仅集成了一颗NPU，但是综合AI评分高达23944，领先骁龙855多达17%、甚至比集成了双NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%。

【TechWeb】6月23日消息，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示，计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。 ARM 孙正义去年也曾提到，计划在五年左右让Arm重

IT之家6月23日消息 在6月22日台北举办的一场公开演讲活动中，软银集团董事长孙正义透露，在美国禁止中国手机和电信设备供应商之后，他没有下令ARM停止向华为供货。 ARM “有一种误解，特别是在中国，声称我下

6月22日，软银集团公司创始人孙正义在台北出席活动时表示，他希望在五年内让英国芯片制造商公司ARM重新上市。最终上市地还没有决定。该公司在2016年以320亿美元被软银收购。

【TechWeb】6月22日消息，据国外媒体报道，东芝存储公司在日本的一座NAND闪存芯片工厂本月曾突发短暂停电，导致生产暂停了近一周。 从外媒的报道来看，突遇停电的是东芝存储公司在日本中部的NAND闪存芯片工厂，停电

【TechWeb】6月22日，昨日华为消费者业务手机产品线总裁何刚在武汉发布了华为麒麟810芯片，该芯片采用7nm制程，采用了华为自研的达芬奇架构的NPU。 据华为方面介绍，麒麟810采用7nm工艺制程，相比8nm工艺，

近日，美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，据统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额，两者合计市场份额达52%。

在今日的nova5发布会上，华为发布了麒麟8系列芯片麒麟810，为7nm制程。