关于 芯片 的文章
比科奇与中科院微电子所将共建5G芯片联合实验室

7月2日消息,专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业 比科奇(Picocom)宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所(简称微电子所)达成战略合作协议,双方将借助各自优势,共同促进新一代无线通信器件研发及产业化。

市场研究机构:Q1 Samsung Memory主导智能手机存储芯片市场

据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics手机元件技术服务发布的最新研究报告显示,2020年第一季度,Samsung Memory凭借50%的收益份额在智能手机存储芯片市场占据主导地位,其次是SK海力士和美光。

联发科介绍旗舰级智能电视芯片 S900:支持 AI、8K、Wi-Fi 6

7月2日消息 联发科近期发文介绍,电视芯片对于电视屏幕来说异常重要。电视芯片将视频的数字信号转换成适合屏幕播放的图像信号,其强大的解码能力让电视屏幕得以呈现更多样化的视频文件,同时也为视频播放的流畅度提供保障。

SK 海力士实现量产 HBM2E 显存:单颗 16GB、带宽超 460GB/s

7月2日消息 据外媒 prnewswire 今日报道,SK 海力士宣布,其已能够大规模批量生产新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。

SA:2020Q1全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元

7月2日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机存储芯片市场份额》指出,2020年Q1全球智能手机存储芯片市场总收益为94亿美元。

长鑫LPDDR5内存定了:2-3年内攻坚成功、17nm以下工艺

合肥长鑫公司去年9月份宣布量产国内DDR4内存芯片,总投资1500亿的国内内存项目终于开花结果了。今年以来有多款基于长鑫DDR4的国产内存上市,现在下一步目标也定了,预计2-3年内搞定LPDDR5,工艺升级到17nm以下。

产业链人士:电视、机顶盒及其他家用电器芯片需求正在上升

外媒援引产业链人士透露的消息报道称,电视、机顶盒和其他家用电器的芯片需求近期开始上升,在后端供应链已有体现,但移动终端芯片的需求仍低迷 。

格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成:性能增加20%

目前,12LP+已经在AI训练芯片领域通过了IP验证,可减少生产成本、创造更大价值。

华硕ROG游戏手机3官宣:7月22日发布 继续首发骁龙865+芯片?

根据此前官方宣布的消息,继去年7月推出ROG游戏手机2之后,华硕和腾讯游戏将仍旧选择在今年7月发布全新一代的ROG游戏手机3,更关键的是,此前有消息称高通将在7月推出骁龙865旗舰平台的升级版——骁龙855+。

闪存33年来最大革命 铠侠提晶圆级SSD新技术

东芝是NAND闪存的发明人,1987年推出了全球首个NAND芯片,迄今已经33年了。如今继承东芝衣钵的是铠侠存储,他们提出了一种大胆的SSD技术——晶圆级SSD,不再需要做什么外壳、PCB、接口,这可是33年来闪存技术最重要的技术革命了。

高通、华为都没做到的事情,竟是联发科实现了?

与电脑圈齐刷刷的「AMD,YES!」不同,目前的手机圈可谓乱成了一锅粥。这两年的移动芯片市场大家也知道,苹果A系列、高通骁龙和华为麒麟三分天下,因此萝卜青菜各有所爱也是很正常的事情。

格罗方德最先进工厂或会扩建 已获得临近400亩土地购买选择权

半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建,他们已经获得了临近66英亩,也就是约400亩未开发土地的购买选择权。

英特尔回应“断供浪潮信息”:预计两周以内恢复

据报道,今日,浪潮信息盘中一度跌停,浪潮软件跌超1%。消息面上,浪潮信息被加入美国出口管治名单。

高通发布智能手表芯片骁龙Wear 4100系列 性能较上代提升85%

据国外媒体报道,当地时间周二,高通发布了两款用于Wear OS设备的智能手表芯片——骁龙Wear 4100 Plus和骁龙Wear 4100,这是该芯片制造商自2018年以来首次对其智能手表平台进行重大更新。

美国企业退出日本企业补缺 为华为供应5G零部件

据国外媒体报道,美国正在限制美国企业帮助中国推进5G网络建设,但日本的一些企业正在填补空缺,为华为供应5G设备零部件,并从中获利。

中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代

6月30日,据上交所官网,中芯国际科创板IPO注册显示生效。业内预测称,中芯国际或最快在7月中旬实现上市,且有望成为A股市值最高的半导体企业。

高通发布智能手表芯片Wear4100系列:性能提升85%

7月1早间消息,高通今天发布了两款全新Wear OS处理器,分别是骁龙Wear 4100 Plus和骁龙Wear 4100,这是2018年以来智能手表平台的首次重大更新。

技术简介 页面正在建设中,敬请期待! 以上数据来自中芯国际官网

技术简介 我们的0.35微米制程技术包括逻辑电路,混合信号/CMOS射频电路、高压电路、BCD、 EEPROM和OTP芯片。这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持。 应用产品 中芯国际提供成本优化及通过验证的0.35微米工艺解决

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