关于 芯片 的文章
联华电子8英寸晶圆厂已满负荷运转 正考虑提高2021年代工报价

外媒援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子晶圆厂尤其是8英寸晶圆厂产能紧张,工厂目前处于满负荷晕妆主管你太,在考虑提高明年的代工报价的。

三星拿下高通订单:确认代工骁龙4系5G芯片

上周,高通宣布了骁龙4系处理器,将为入门手机带来5G芯片方案支持。

三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片

据报道,业内消息人士周二表示,三星电子已经拿下高通的订单,将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时,三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。

业界 2020-09-08
苹果 A14 包下下半年产能,机构预测台积电 5nm 今年贡献约 35 亿美元营收

台积电虽然在 9 月 14 日后无法再出货华为海思,但预期在宽限期前完成约 2 万片 5 纳米晶圆出货,加上苹果包下台积电下半年 5 纳米产能,量产 iPhone 12 搭载的 A14 应用处理器、以及 Mac 或 iPad 搭载的 Arm 架构 A14X 处理器,业界看好台积电下半年营收大跃进。

NVIDIA之后 AMD网卡也来了!牵手联发科

NVIDIA日前彻底完成了对Mellanox的消化吸收,将后者的网络产品和技术也纳入自己品牌旗下,曾经调侃的“NVIDIA网卡”竟然成真了。

华为消费者业务CEO余承东呼吁中国企业在芯片制造方面展开合作

据国外媒体报道,华为消费者业务CEO余承东呼吁中国企业在芯片制造方面展开合作。

分析师:华为麒麟9000芯片库存约为1000万片 有望支撑半年时间

据国外媒体报道,通信行业独立分析师黄海峰表示,华为麒麟9000芯片的库存在1000万片左右,这些芯片库存或许能够支撑大约6个月。

芯华章宣布林扬淳出任研发副总裁:世界级专家、30年EDA经验

9月7日,芯华章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布林扬淳(YTLin)于2020年8月31日加盟芯华章,出任芯华章科技研发副总裁一职。

顶级芯片制造商博通暗示:iPhone 12系列或推迟在10月发布

根据苹果官方此前透露的消息,今年的秋季新品发布会将依旧在9月份举办,不过关于全新的iPhone 12系列旗舰的发布时间一致备受质疑,有消息称该机将于9月发布,10月上市,而也有消息认为发布时间同样也将延期至10月份。

RTX 3070显存之谜揭开:可惜不是最快的16GHz

NVIDIA第一时间公布了RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070的详细规格参数,只有显存频率一直语焉不详。

据产业链消息称,华为之前已经确定推迟5nm麒麟9000芯片发布,台积电正在紧急交付相应的订单。今年在IFA上,华为并没有发布最新的麒麟9000处理器,而这一处理器将是麒麟芯片绝唱,将由华为Mate40/Pro系列手机首发搭载。

外界对华为麒麟芯片的各种猜测又生波澜。根据惯例,华为每年都会在IFA大会上发布最新的麒麟芯片,但是9月3日举办的IFA2020大会上,华为并没有发布任何新消息。麒麟9000芯片会在9月10-12日的华为开发者大会上出现吗?

台媒:联发科高端芯片打入美国市场

联发科高端手机处理器传来捷报,天玑 1000C 获 LG Velvet 5G 手机采用,并打入美国市场开卖,与 T-Mobile 展开合作服务,预计年底前将再推比天玑 1000 系列更高版本芯片。

业界 2020-09-05

消息称,苹果公司供应商博通表示,今年芯片出货量的增长将晚于往年,这可能表明今年新款iPhone的上市时间可能被推迟至10月份。 博通表示,下一代iPhone所搭载芯片的出货量增长将推迟到今年最后一个季度,这也比大多

美国政府正在考虑是否将中芯国际列入黑名单

外媒援引国防部官员消息报道称,特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单,从而达到加大对中国公司打击力度的目的。

内存、SSD价格恐崩盘:三星等存储厂商积压多达4个月库存

内存价格要崩了?

博通预计第四财季营收为64亿美元 上下浮动1.5亿美元

据国外媒体报道,当地时间周四,苹果供应商博通在2020财年第三财季财报中表示,其第四财季营收预计为64亿美元,上下浮动1.5亿美元。

产业链人士:受需求下滑影响 存储芯片制造商已有近4个月库存

消息人士透露,受数据中心订单下滑等因素的影响,包括三星电子和其他主要厂商在内的存储芯片制造商,DRAM和NAND闪存的平均库存已接近4个月。

博通发布第三财季财报 营收58.21亿美元同比增长6%

半导体产品及基础设施软件解决方案供应商博通,已发布了2020财年第三财季的财报,该财季的营收同比有增长,但美国通用会计准则下的净利润有下滑。

5位本科生回应造芯片毕业质疑:的确走了完整流程 并非完全独立完成

最近,有消息称,中国科学院大学五位2016级本科生,仅用4个月就主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。据悉,这款芯片被命名为果壳(Nutshell),成为了他们最硬核的毕业证书。消息曝光后,引发网友关注和质疑。

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