关于 芯片 的文章
2019年Q4 GPU出货量排行榜:英特尔第一,AMD第二,英伟达第三

根据外媒Guru3D的报道,2019年第四季度的GPU出货量数据已经出炉,总出货量与上一季度相比增长了3.4%。

中芯国际:复工率90% 生产研发100%运行

根据中芯国际官方的消息,中芯国际公司已经实现90%以上的复工率,各条生产线、研发线实现100%运行,产能预计于一季度实现满载。

研究机构发现博通Wi-Fi芯片漏洞 波及iPhone 8等数十亿部产品

安全厂商Eset的研究人员宣布,他们发现了赛普拉斯半导体和博通生产的FullMAC WLAN芯片中存在的漏洞,波及iPhone 8、MacBook Air 2018等数十亿部产品。

研究:博通芯片存在漏洞 部分iPhone可遭网络窃听

北京时间2月27日早间消息,据国外媒体报道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生产的WiFi芯片存在漏洞,“数十亿部设备”有可能遭到窃听。

博通芯片存在漏洞 部分iPhone可遭网络窃听

据国外媒体报道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生产的WiFi芯片存在漏洞,“数十亿部设备”有可能遭到窃听。该漏洞是研究人员在今天的RSA安全会议上宣布的,大多数设备制造商已经修补了该漏洞。

业界 2020-02-27
上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗

2月26日,Arm公司提供的数据显示,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

网络 2020-02-26
中国联通5G CPE重磅推出 搭载紫光展锐5G芯片

2月26日下午,紫光展锐将召开2020年春季线上发布会,会上,搭载紫光展锐春藤V510的中国联通自有品牌5G CPE VN007亮相,带来高速连接体验同时,引领广大消费者进一步迈向万物互联的智慧世界。

2月26日,紫光展锐发布了新一代5G SoC虎贲T7520,其最大的亮点在于采用了当下芯片最先进的6nm EUV工艺。 虎贲T7520是紫光展锐第二代5G SoC产品,其在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力,安全性六大方面进

科技股“雪崩” 半导体50、芯片ETF跌幅超9%

截至2月26日收盘,5G ETF下跌7.26%,半导体50ETF下跌9.34%,芯片ETF下跌9.21%。

紫光展锐发布新一代5G SoC T7520 采用6nm EUV工艺

紫光展锐将召开2020年春季线上发布会,会上,紫光展锐推出新一代5G SoC虎贲T7520,在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力,安全性六大方面具有优势。

高通:骁龙865 5G平台有70多款产品 骁龙800系已有1750款

由于MWC大会取消,高通2月26日的发布会也改为线上举行。在这次发布会上,高通展示了第三代骁龙X60 5G基带,宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者开发中。

业界 2020-02-26
紫光展锐发布全球首款Cat. 1 bit物联网芯片春藤V8910DM

2月26日消息,紫光展锐举办春季新品发布会,发布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物联网专用芯片春藤V8910DM全系新品。

高通为骁龙XR2芯片设计5G参考头戴设备

【TechWeb】2月26日消息,据国外媒体报道,高通今日公布了该公司为骁龙XR2芯片设计的5G参考头戴设备,以更好地推广XR2芯片。 图片来自高通官方 这款头戴设备由高通和Goertek合作开发,高通表示,这是全球首款支持5G

紫光日本CEO坂本幸雄:3年后量产内存 10年解决设备国产化

2019年国内公司在内存、闪存行业同时取得了重大突破,长江存储量产了64层3D闪存,合肥长鑫则量产了18nm DDR4内存。日前长鑫官网也宣布开售8GB DDR4内存条。

格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。

业界 2020-02-26
ARM 3年卖出600亿个芯片:Cortex-M占绝大多数 A77大核排不上号

根据ARM公司的数据,从1991年到现在,ARM公司一共出货了超过了1600亿ARM芯片了,其中1991到2017年的26年中出货首次超过1000亿。

业界 2020-02-26
支持所有频段!高通展示第三代5G基带芯片X60

北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。

外媒:NAND闪存四季度出货量环比增长近10% 营收增至125.5亿美元

从外媒的报道来看,NAND闪存去年第四季度的出货量,较第三季度增长了近10%,NAND闪存行业的收入则是环比增长约8.5%,达到了125.5亿美元。

Intel眼中的“假7nm” 台积电:N7制程节点命名遵循惯例、确非物理尺度

基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。

长鑫国产DDR4内存条曝光:8GB单条,2666频

IT之家去年曾报道,长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片,目标是在2020年第一季度上市。现在,一名IT之家用户就曝光了一款长鑫内存的外观和参数。

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