关于 芯片 的文章
消息称亚德诺半导体已发涨价通知:部分产品将从明年2月起上涨10-20%

市场消息人士透露,亚德诺半导体最近向其中国区分销商发出了涨价通知,称从明年2月开始部分产品预计将涨价10-20%。

毫米波雷达芯片公司圭步微电子获Pre-A轮融资

【TechWeb】12月29日消息,致力于智能驾驶传感芯片技术开拓者的毫米波雷达芯片公司「圭步微电子」宣布获得新一轮Pre-A轮亿元融资。本轮融资由长城资本、国汽投资等产业资本联合投资,老股东元禾璞华持续加码。圭步微

12 月 29 日消息,根据 ITN 报道,全球第二大模拟芯片厂商亚德诺(ADI)近日向中国区代理商发出涨价通知,表示预估从明年 2 月开始,部分产品线涨价 10-20%。ADI 在涨价函中表示,公司非常重视稳定元器件生产的可靠

业界 2023-12-29

12 月 29 日消息,天风证券分析师郭明錤近日发布供应链调查报告,认为纬创 2024 年 AI 服务器业务订单优于预期,会是服务器芯片竞争的主要赢家。附上郭明錤报告内容如下:结论:纬创为 Nvidia 2024 年 CoWoS AI 芯片

业界 2023-12-29
丰田、本田、瑞萨等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片

据外媒报道,12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。

12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利

业界 2023-12-28
英特尔获以色列32亿美元补贴 将投资250亿美元在当地新建芯片工厂

以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布,芯片制造商英特尔将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂。

苹果硬件高管:自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革

12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。

业界 2023-12-25
就某芯片公司事件 小米发布声明

【TechWeb】12月25日消息,昨日晚间,小米集团官方发布声明称,近日,有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息,我们已经完成取证并上报有关部门,并作严正澄

业界 2023-12-25
一片晶圆成本3万美元,报告称2nm芯片制造成本增加50%

12 月 23 日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。

业界 2023-12-23
三星计划未来五年投资2.8亿美元在日本建设一座芯片封装研究设施

三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施。

亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3实例落地中国

【TechWeb】12月20日消息,亚马逊云科技近日宣布,通过与光环新网和西云数据的合作,在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用

射频芯片制造商Qorvo宣布将两家中国工厂出售给立讯精密

12月19日消息,本周一,射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,双方已达成最终协议。

业界 2023-12-19
与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势

集微网消息,2023年12月初,三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰,与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元(约合7.62亿美元)在韩国建设一座研究工厂,以开发使用EUV光刻机

业界 2023-12-18

联发科在今年的天玑 9300 处理器上大胆创新,取消了低功耗核心簇,而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。

IT之家 12 月 16 日消息,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)近日接受采访时表示,英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特拉不会拆分晶圆代工业务,但从明年第 2 季度开始,将单独发

德国成功化解预算僵局 维持台积电和英特尔晶圆厂建设原定补贴

据外媒报道,经过一个月的谈判,德国政府成功化解了预算僵局,确认对台积电和英特尔晶圆厂建设的补贴将维持不变。

外媒:台积电已向苹果展示2纳米芯片原型 预计将于2025年推出

据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。

阿斯麦和三星将共同投资1万亿韩元在韩国建立研发中心 开发下一代芯片制造技术

周二,三星电子和阿斯麦签署了一份谅解备忘录,将共同投资1万亿韩元(7.62亿美元)在韩国建设一个研究中心。

美国公布首笔芯片法案补贴,并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误

12 月 13 日消息,美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一。

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