除了新的Mac硬件,用户还需要一款具有8K或4K/240Hz功能的外部显示器。
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郭明錤预计苹果M3 Pro和M3 Max芯片,很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺。
M2 Pro的内存带宽最高有望达到300 GB/s,M2 Max最高600 GB/s。
苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini。
传闻中的苹果12英寸屏全新MacBook,预计在明年年底或2024年年初推出。
分析师表示,苹果已在研发搭载M2 Pro芯片的新一代Mac Mini。
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