有英文媒体在报道中称，苹果预订了芯片代工商台积电4nm工艺的产能，但可能不会用于生产智能手机所用的芯片，首款产品预计是Mac芯片。

一名爆料人士在社交媒体上表示，苹果下一代的自研Mac芯片，CPU将升格为12核心，分别是8个高性能核心和4个高能效核心，较M1增加4个高性能核心。

针对苹果下一代的自研Mac芯片，外媒预计会命名为M2或M1X，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。

今日凌晨的发布会上，苹果推出了他们首款自研Mac芯片M1，并未如外界预期的那样采用A系列命名，采用目前最先进的5nm工艺打造，集成160亿个晶体管。

苹果公司已公布了自研Mac芯片计划，但有分析师预计，由于设计方面的变化和供应链成本的增加，苹果首款采用自研芯片的Mac，成本可能会有上升。

分析师日前表示，苹果计划在明日凌晨1点开幕的WWDC（苹果全球开发者大会）上发布ARM定制设计Mac芯片，首批硬件产品预计今年四季度或明年年初推出。

如果你从早期的iPad时代就开始关注苹果，你可能已经注意到该公司越来越多的设备开始使用苹果自己研发的芯片。尽管与苹果芯片相比，英特尔芯片展示出更好的性能，但Mac电脑似乎注定了最终会从Intel芯片转移到自家的芯片上。

彭博援引知情人士消息透露，苹果公司计划最早从2020年开始在Mac上使用自家的芯片，取代英特尔公司的处理器。