集微网消息,2023年12月初,三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰,与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元(约合7.62亿美元)在韩国建设一座研究工厂,以开发使用EUV光刻机
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无论是台积电、三星,还是英特尔,甚至初成立不久的Rapidus,都将目光锁定在了2025年,豪言实现2nm首发。
新竹科学园要扩建了。
去年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司,日本官方给予巨额补贴,希望打造先进的半导体生产线,从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。
IT之家 5 月 5 日消息,台积电今日在其提交给股东的年度报告中,分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展,并提及台积
根据供应链消息,台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示,台积电计划在2026年推出N2P工艺。
台积电的N2是一个全新的平台,广泛使用EUV光刻技术,并引入了GAAFET(台积电称之为纳米片晶体管)以及背面供电。
台积电首次推出采用纳米片晶体的下一代先进N2制程技术,以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX™技术。
罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出,即使在新冠疫情期间,半导体技术发展依然是没有减缓,仍按原来步调持续前进。
这两年,台积电、三星在先进工艺上你追我赶,下一步比拼的就是3nm、2nm。 三星此前已经宣布,3nm 3GAE低功耗版2022年初量产,3nm 3GAP高性能版2023年初量产,2nm 2GAP 2025年量产。 台积电CEO魏哲家最新公开表示,台
【TechWeb】8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。 台积电 台积电昨日在技术论坛说明最新建厂计划。
【TechWeb】8月24日消息,据台湾媒体报道,台积电8月25日举行年度技术论坛,CEO魏哲家亲自开讲,分享产业现况及台积电最新技术进展,市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径,以及先进封装等热点。 台积
【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。 台积电 台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并
作为每年都是第一个上马最先进工艺的公司,苹果CPU研发上的实力可以说吊打整个手机行业,今年的A14用上5nm工艺已经没跑。最新消息显示,苹果已经制定了未来5年的CPU路线图,最快2024年上马2nm A18处理器,同时IPC性能每年提升15-30%。
【TechWeb】4月24日消息,据台湾媒体报道,台积电近日上传了2019年年报,并在年报中首度提及2nm技术。 台积电 在2018年年报中,台积电的表述为,公司3nm技术已进入全面开发阶段,而3nm以下的技术已开始定义并密集进
台积电透露,2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发,并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。
台积电正积极考虑在美国建设新厂。他们表示,新厂会把目标摆在全球最尖端技术,生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone的5纳米芯片还要先进。
根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。
近日,中科院对外宣布,中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。
目前全球最先进的半导体工艺已经进入7nm,下一步还要进入5nm、3nm节点,制造难度越来越大,其中晶体管结构的限制至关重要,未来的工艺需要新型晶体管。
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