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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

【TechWeb】8月14日消息,据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。 图片来自三星电子官方 三星的3D IC封装

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