在推出M2 Pro芯片时,苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。
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提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科,也提到了英特尔。
三星电子3nm工艺率先采用全环绕栅极晶体管,台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管架构。
台积电的3nm制程工艺,将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。
在上周四发布的一季度财报中,三星电子在二季度的展望中也提到了3nm工艺。
台积电的晶圆十八厂,是他们采用5nm和3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的工厂
消息人士还透露,台积电3nm工艺,是在晶圆十八厂试验性生产的。
虽然遇到挑战,但外媒仍预计台积电将会先于其他厂商推出3nm制程工艺。
三星3nm工艺采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术,性能较5nm将提升50%,能耗降低50%。
上周曾有报道称,研究机构预计三星电子的3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产。
如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产,三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。
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