Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。

IT之家了解到，DIGITIMES 通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD 和高通很可能

这两年，台积电、三星在先进工艺上你追我赶，下一步比拼的就是3nm、2nm。 三星此前已经宣布，3nm 3GAE低功耗版2022年初量产，3nm 3GAP高性能版2023年初量产，2nm 2GAP 2025年量产。 台积电CEO魏哲家最新公开表示，台

6月29日晚间消息，据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加

这几年，台积电在半导体工艺上一路策马扬鞭，春风得意，能够追赶的也只有三星了，但是后者的工艺品质一直饱受质疑。 IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星(确切地说是Samsung Foundry)又首次展示了采用3nm工艺制造的

如果说起AMD这几年的成功，将CPU制造外包给台积电绝对是他们发展的关键因素，这让他们不用自己承担高昂的芯片制造投资。不过对Intel来说，尽管他们也在考虑外包生产，但还是要继续投资7nm、5nm及3nm工艺的。

苹果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、骁龙888等都已经用上5nm工艺，四款中台积电和三星各占一半。

至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发。

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。

近日，苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈，其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器，再次现身；

之前英特尔与台积电合作，使用台积电的6nm工艺，代工自家的GPU，共计18万片晶圆，时间为明年。

在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。

【TechWeb】8月24日消息，据台湾媒体报道，台积电8月25日举行年度技术论坛，CEO魏哲家亲自开讲，分享产业现况及台积电最新技术进展，市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径，以及先进封装等热点。 台积

最近几天，半导体行业出了一件大事，Intel宣布7nm工艺延期，导致公司股价大跌，而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高，他们在先进工艺上暂时是领先的。

7月16日消息，16日下午，台积电二季度业绩说明会上，台积电方面透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。 台积电 台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并