在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。
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据晶圆厂工具制造商的消息人士称,台积电预计将从2023年年中开始大幅提高其3纳米芯片产量,以完成多个客户的订单。
周四,三星电子表示,它已经开始量产3纳米芯片,这使它击败竞争对手台积电,成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。
据业内人士透露,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年第四季度实现量产。
上周六,三星电子推出了多款与3纳米芯片制造工艺相关、有助于强化代工生态系统战略的设计工具和技术。
三星电子正式宣布,将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
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