关于 5G基带 的文章
三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

华为芯片业务持续发力 有望首发集成5G基带的旗舰级处理器

华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片,第一款为基于EUV(极紫外光刻)的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片,另一款为全球第一款集成5G基带的Soc,它实现了单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。

骁龙865曝光:依旧使用外挂5G基带?

骁龙855芯片,内部型号是SDM8150。外界纷纷猜测,骁龙855下一代芯片“骁龙865”将集成5G,近日网友Roland Quandt爆料,称其发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片,推测是SM8250外挂5G基带的产品。

一出苹果5G芯片“肥皂剧”正在上演,苹果5G基带遇到了阻碍。英特尔、高通、三星等芯片企业的态度可能让苹果公司陷入“无芯可用”的窘境。

5G基带只对外给苹果供应?华为:不予置评

今天,外媒Engadget报道称,华为现在正考虑“开放”销售其5G基带Balong 5000,但仅限于苹果。

电信 2019-04-09
分析师认为苹果最可能自己造iPhone 5G基带

多家安卓厂商纷纷在MWC上推出支持5G的智能手机,但目前苹果对5G的立场仍不明朗。早前的一份报告显示苹果的5G iPhone要到2020年才会推出,但彭博社最近的一份报告引用Cowen的分析师Matthew Ramsay的话,他声称苹果目前处于一个困境。

紫光展锐发布首款5G基带春藤510:12nm工艺 多模多频段

紫光展锐2018年发布了物联网产品品牌“春藤”,而马卡鲁作为紫光展锐的全新5G通信技术平台,将推动展锐春藤物联网产品延伸向5G,未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。

高通CEO表示正在与苹果进行谈判 iPhone或搭载高通5G基带

近日,据外媒报道,高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示,在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司,正站在解决问题的“门口”外,暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

Intel发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、2020年商用

11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。

联发科:明年上半年推5G基带 下半年推5G系统芯片

11月1日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,联发科执行长蔡力行10月31日指出,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

三星全球首发5G基带 完全符合3GPP标准

【手机中国新闻】8月15日,此前三星电子移动通讯部门总裁高东真曾表示,三星将不会在S10上支持5G网络。但是三星官网宣布Exynos Modem 5100,这也是业界首款支持5G NR的多模调制解调器。

联发科发布5G基带 MTK Helio M70

在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。

高通跟三星闹翻看来是没有悬念的了,但让人没有想到的是,魅族居然也没有在这份大名单中,紧跟三星不后悔的节奏啊。 现在,高通对外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴,除了运营商外,手机厂

业界 2018-02-09
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