据国外媒体报道，5G终端产品的制造和市场需求目前都受到了影响，对相关零部件的需求也会有影响，5G芯片供应商面临降低价格，以保证更多订单的压力。

对于绝大多数手机厂商来说，从4G到5G的网络更迭将是一个强者想要越强、咸鱼可以翻身的大好机会，可是最近发出的报告却频频指向换机需求疲弱，华米OV们或许高估了这次机遇。

联发科今日发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

1月8日，联发科发布天玑800系列5G芯片，定位为中高端手机，其意图压制高通定位中端的765G芯片。

今日，证券时报援引熟悉产业链的渠道人士消息称，麒麟820将采用6nm制程工艺，定位与麒麟810一致，均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，将于今年第二季量产，并支持5G网络。

根据熟悉产业链的网友爆料称，麒麟820将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，会在今年第二季量产，但具体出货时间未知。

今天下午，在杭州国际博览中心OPPO正式发布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro 5G系列手机，其中OPPO Reno3 Pro搭载了高通骁龙765G芯片，内置集成SA/NSA双模5G网络模块。

12月25日，就联发科最新发布的5G芯片天玑1000，联发科相关负责人表示，截至目前为止，相比友商（美国高通）的产品，天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

荣耀V30 PRO同样搭载麒麟990 5G芯片，这是目前唯一商用的旗舰级5G芯片，采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SOC中。

据台湾媒体报道，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。

据台媒报道，市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

12月5日消息，针对日前友商的质疑，荣耀业务部副总裁发布微博回应称，什么是标杆，被对标学习的才能是标杆，现在看，确实是。其实在发布会上明哥已经说的非常清楚为什么荣耀V30是5G标杆。

沉寂多时的摩托罗拉，也决定在明年陆续推出一系列中高端智能手机新品，包括搭载高通骁龙865、骁龙765以及5G芯片的手机。

5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。

近日，联发科正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000，天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，针对性能进行了全面提升。

11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。

【TechWeb】全球各大电信商将在2020年陆续展开5G商用化，各大手机厂商将在2020年第一季开始推出新机，比如三星、华为、OPPO、Vivo及小米等品牌都有相当规划。因此目前5G芯片的竞争可以说是非常激烈，各大芯片厂商都

11月20日消息，在ColorOS 7发布会上，OPPO ColorOS产品总监张昊晨宣布，首个搭载ColorOS 7上市的新机Reno 3系列将于12月份正式发布。

今日下午联发科技官方正式“官宣”了将于11月26日于深圳发布自家5G解决方案的消息。