华为在新闻发布会上宣布其新的芯片组-麒麟990/麒麟990 5G将在印度推出，预装在即将推出的华为Mate 30/Pro智能手机上。

现实是，即便5G网络能够在国家政策资本的推动下，迅速铺展开来，但是像芯片，终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿。

据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。

目前5G技术尚处发展初期，较4G而言并未有明显的进步；换言之，当前的5G手机并未达到应有的功能状态。

9月6日下午消息，华为今日正式发布了新一代麒麟990系列芯片，华为宣称其中麒麟990 5G是业界首款集成式5G SoC芯片。

华为今日将在德国和北京同时发布麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G两款，麒麟990系列基于7nm EUV工艺打造，华为宣称麒麟990 5G是全球首款集成5G基带的芯片。

今日三星电子发布了5G处理器Exynos980，采用8nm工艺，其支持第五代通信标准，这也是三星电子推出的首个5G集成SoC产品，预计将在今年年底开始大规模量产。

阶段结果表明，春藤510支持2.6G及3.5G频段，支持NSA、SA双模式，目前已经完成67%的NSA用例及42%SA用例测试，在NSA 2.6G频段下实现下行峰值速率1.5Gbps。

中兴表示，通过本次发行将有助于聚焦5G主业，打造有核心竞争力的主营产品和业务，并将强化5G芯片领域的研发投入等。

高通方面相关人士就“三星导致高通5G芯片全部报废”作出回应。高通表示，这是彻头彻尾的假新闻，正式的回应正在协同沟通中。

由于三星7nm工艺良品率问题，高通交由三星代工的中端5G处理器骁龙SDM7250全部报废，这批5G芯片原本计划在明年一季度推出，三星良率事故很有可能影响高通的发布节奏。

据分析公司IHS Markit发布的最新报告显示，华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”，这也间接地导致了华为Mate X 5G版的5G体验并不好。

王翔日前在采访中再次提到了中兴的5G芯片进展，表示中兴的5G芯片已经发展了三代，基于7nm工艺的5G芯片会在下半年问世，不过中兴方面依然没有给出更具体的时间和细节。

华为的19年上半年可谓是“一点也没闲着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、Mate 30等等“干货”频出，而这似乎还只是一部分。

有网友晒出了iQOO 5G版的界面截图，状态栏显示，iQOO 5G版支持5G+4G双网。iQOO官微也晒出了iQOO 5G的卡槽图片，明确显示该机支持双卡双待，而且是5G+4G双网。

赵明举例称，苹果收购英特尔手机芯片业务，就是要下定决心，把5G未来的发展掌握在自己手里。

2019年7月17日，由工业和信息化部指导，IMT-2020(5G)推进组联合中国通信标准化协会共同主办的2019年IMT-2020(5G)峰会在北京开幕。

这项还处在原型形式的发明是一块4.4平方毫米的收发器，工作频率在115到135GHz之间，在30厘米的距离内实现了每秒36千兆位的数据速率。

据报道，包括OPPO和vivo在内的多家中国制造商已经从三星那里收到了其5G芯片组解决方案的多个样品。这些原始设备制造商现在正在集中测试三星的5G芯片组解决方案。

柏燕民日前在采访中更是表态中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7nm工艺，相关产品将在下半发布，不过中兴方面并没有透露他们的5G芯片具体情况，是5G基带还是5G SoC也不清楚。