【TechWeb】11月11日消息，据国外媒体报道，半导体公司联发科宣布，它即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片。 据悉，这款5G芯片的型号为MT689X（最后一位数字尚不清楚），采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率3.0G

产业链人士表示，5G智能手机芯片的价格，已由之前的超过100美元每块，降到了目前的70到80美元，今年下半年有望继续下跌，但下跌的幅度会放缓。

【TechWeb】6月16日消息，据国外媒体报道，诺基亚公司(Nokia)周一宣布，与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。 诺基亚 合作范围包括新的定制处理器，处理器将被整合至诺基亚“由ReefShark驱动的5G”组合中。

【TechWeb】5月7日消息，联发科今日举办线上媒体技术沟通会，发布天玑1000 系列技术增强版 — 天玑1000+。 联发科 联发科5G芯片天玑1000+支持5G双载波聚合，5G+5G双卡双待。联发科称，天玑1000+提供最全面的5G

外媒在最新的报道中表示，受需求推迟及今年全球5G智能手机出货量预期下调的影响，5G芯片市场在今年下半年的竞争将会更为激烈。

外媒的报道显示，得益于5G智能手机市场又开始获得动力，国内市场对5G智能手机芯片的需求也正在提升，相关的芯片厂商也开始提升产能。

3月30日晚间消息，荣耀今天线上发布了荣耀30S新品，该手机搭载了华为第二颗5G芯片麒麟820，售价2399元起。

据国外媒体报道，5G终端产品的制造和市场需求目前都受到了影响，对相关零部件的需求也会有影响，5G芯片供应商面临降低价格，以保证更多订单的压力。

对于绝大多数手机厂商来说，从4G到5G的网络更迭将是一个强者想要越强、咸鱼可以翻身的大好机会，可是最近发出的报告却频频指向换机需求疲弱，华米OV们或许高估了这次机遇。

联发科今日发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

1月8日，联发科发布天玑800系列5G芯片，定位为中高端手机，其意图压制高通定位中端的765G芯片。

今日，证券时报援引熟悉产业链的渠道人士消息称，麒麟820将采用6nm制程工艺，定位与麒麟810一致，均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，将于今年第二季量产，并支持5G网络。

根据熟悉产业链的网友爆料称，麒麟820将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，会在今年第二季量产，但具体出货时间未知。

今天下午，在杭州国际博览中心OPPO正式发布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro 5G系列手机，其中OPPO Reno3 Pro搭载了高通骁龙765G芯片，内置集成SA/NSA双模5G网络模块。

12月25日，就联发科最新发布的5G芯片天玑1000，联发科相关负责人表示，截至目前为止，相比友商（美国高通）的产品，天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

荣耀V30 PRO同样搭载麒麟990 5G芯片，这是目前唯一商用的旗舰级5G芯片，采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SOC中。

据台湾媒体报道，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。

据台媒报道，市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

12月5日消息，针对日前友商的质疑，荣耀业务部副总裁发布微博回应称，什么是标杆，被对标学习的才能是标杆，现在看，确实是。其实在发布会上明哥已经说的非常清楚为什么荣耀V30是5G标杆。