三星今天发布了2019年Q3季度财报，营收62万亿韩元，运营利润7.8万亿韩元，同比大跌56%，主要原因就在于半导体芯片业务，3.05万亿的利润比去年同期的13.65万亿暴跌77.7%。

目前贡献三星半导体业务利润的主要是存储芯片，包括内存及闪存，内存芯片的跌价是三星利润下滑的主要原因。

10月25日凌晨，Intel发表了Q3季度财报，营收持平但盈利下滑了6%。

最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条，原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了，7nm大规模量产仅此一家，苹果、华为、AMD都在抢着用，接下来他们就要抢5nm工艺了。

台积电的5nm工艺已经研发完成，而且量产时间也提前了，最快明年3月份量产，相比以往新工艺要到年中量产提前了差不多一个季度。

该芯片组采用7nm FinFET Plus EUV工艺，并集成了达芬奇神经处理单元（NPU）和5G调制解调器，麒麟990处理器系列已在4G和5G版本的Mate 30旗舰系列中首次亮相。

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载，订单交付期从2个月延长到了6个月，显示高性能芯片强劲的需求。

据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。

据高通官方消息，高通骁龙865将会在年底正式与用户见面，有业内人士推测，第一款搭载骁龙865的手机，很可能是小米10。

尽管今年的iPhone还没发布，但是2020年的iPhone 12已经有了新情报了，有外媒报道称，2020年的iPhone 12将采用5nm工艺的SoC。