【TechWeb】1月20日消息，昨日晚间，高通宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品。 据悉，骁龙870 5G移动平台，采用了增强的高通Kryo585 CPU，超级内核主频高达3.2G

这届CES中英特尔的表现最为抢眼，不仅发布了多款新品，而且更是在近期接连发布重大消息。比如英特尔现任CEO司睿博将在2月份辞职，VMWare公司CEO Pat Gelsinger将回归Intel。此外，英特尔也宣称公司在7nm工艺上获得重

在三季度的财报分析师电话会议上，罗伯特·斯旺表示，他们的7nm工艺目前进展顺利，已经部署了修复程序，在7nm工艺上也取得了进展。

这几年，面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现，亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中，不断拿出越来越出彩的产品。

台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries（格罗方德，格芯）的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂，介绍他们计划向7nm EUV推进。

【TechWeb】8月28日消息，据国外媒体AnandTech报道，当地时间周一，美国加州半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries（简称GF）宣布了一项重要的战略转变。 该公司决定停止开发前沿制造技术，包括停止开发所有7LP（7纳米

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。

10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。现在，商业时报给出的最新消息称，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。

台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称，台积电7nm工艺开发顺利，将在2017年第二季度投入风险性试产。至于7nm的大规模量产时间，台积电表示将在2018年按计划实现，台积电预计7nm工艺将有20多位客户。