这届CES中英特尔的表现最为抢眼,不仅发布了多款新品,而且更是在近期接连发布重大消息。比如英特尔现任CEO司睿博将在2月份辞职,VMWare公司CEO Pat Gelsinger将回归Intel。此外,英特尔也宣称公司在7nm工艺上获得重
在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,GlobalFoundries(格罗方德,格芯)的7nm走在前列,而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂,介绍他们计划向7nm EUV推进。
【TechWeb】8月28日消息,据国外媒体AnandTech报道,当地时间周一,美国加州半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries(简称GF)宣布了一项重要的战略转变。 该公司决定停止开发前沿制造技术,包括停止开发所有7LP(7纳米
全球首款7nm FinFET制程芯片将在明年完成:降低功耗 缩小体积 台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(ARM)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款基于7纳米FinFET制程的一款测试芯片。 全球
10nm工艺良的品率还在挣扎,但台积电已经在着手准备7nm工艺了,毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。现在,商业时报给出的最新消息称,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式量产时间是在2018年年初。
据报道,苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器,提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息,7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out
2017年,AMD将凭借全新的Zen架构在CPU领域重新发力,其中桌面做到8核心16线程,服务器则会做到32核心64线程,都采用14nm工艺,但这还只是一个开始…… Intel悬了 AMD跳过10nm直接研究7nm工艺打造48核处