11月12日消息，日前，微星推出三款芯片组主板，包含X570、X299和最新的TRX40。

据报道，联发科MT6885基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能强悍。

有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。

NVIDIA计划在未来6个月内推出7nm GPU，首先面向的是数据中心专业计算平台。

经历了10nm延期3年的尴尬后，Intel将重回每两年半一次制程迭代的步伐，至少接下来的7nm如此。

在上周的财报分析师会议上，AMD CEO苏姿丰博士接受了VB的采访，访谈中，她谈到了不少让人感兴趣的话题。

三星今天发布了2019年Q3季度财报，营收62万亿韩元，运营利润7.8万亿韩元，同比大跌56%，主要原因就在于半导体芯片业务，3.05万亿的利润比去年同期的13.65万亿暴跌77.7%。

目前贡献三星半导体业务利润的主要是存储芯片，包括内存及闪存，内存芯片的跌价是三星利润下滑的主要原因。

经过数年的拖延，英特尔终于开始大批量生产其10nm制程处理器，并准备再建一家工厂，生产更多的10nm制程产品。

AMD APU一直是非常受欢迎的产品序列，不过在工艺架构方面总是比单独的CPU慢一拍，比如第三代锐龙已经进化到7nm工艺、Zen 2架构，而锐龙APU还停留在12nm工艺、Zen+架构。

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019年10月10日，AMD在北京举行了“AMD大中华区合作伙伴峰会”，正式宣布7nm工艺的EPYC霄龙处理器二代进入中国市场。

按照英特尔的计划，10nm将会于明年实现全产品覆盖，2021年实现7nm量产，与10nm++并存，2022年实现7nm+量产，2023年实现7nm++量产。

Scott Aylor称，目前7nm处理器需求很高，AMD及合作伙伴都是提前多个月做好了准备工作，尤其是64核的EPYC霄龙处理器。

目前Intel正在加速7nm EUV工艺的步伐，今年8月份就订购用于7nm EUV工艺节点的材料和设备，比预期速度更快。

联发科CEO蔡明介表示，他们的5G SoC处理器已经在Q3季度给客户送样了，2020年Q1季度就会量产，这将是联发科大量出货的开始。

台积电还有7nm改进版的6nm工艺，今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。

据台积电所说，6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。

AMD今年推出了7nm工艺的Zen2架构处理器，目前桌面版的锐龙3000、服务器版的霄龙7002系列布局完毕，就差移动版的7nm APU了，在那之后7nm Zen2架构就功成名就了。

相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一 。