根据AMD官方的消息，2019年第三季度，AMD将推出全球首款7nm数据中心处理器——代号为 “Rome” 的第二代EPYC（霄龙）处理器。

据外媒报道，台积电（TSMC）目前已悄然推出7nm深紫外DUV（N7）和5nm极紫外EUV（N5）制造工艺的性能增强版本。该公司的N7P和N5P技术专为需要7nm设计运行更快或消耗电量更少的客户设计。

AMD在Q3季度终于在CPU、GPU市场上都拿出了有竞争力的产品，而且都是7nm工艺的，这点上比Intel、NVIDIA都要领先。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺接受了采访，在谈到英特尔10nm问题时，他表示10nm延迟5年是因为过于激进，而7nm工艺新品将在两年内推出。

7nm64核罗马处理器今年下半年才会正式上市，日前AMD官方发布预告，提醒对64核罗马处理器感兴趣的人可以到AMD官网注册了，因为“全球首款7nm数据中心CPU即将来临”。

在核心数量大致相同的情况下，AMD32核心霄龙处理器的成本，较英特尔28核心版本要优惠29%，在价格上可以说占据了绝对的优势。

麒麟810虽然仅集成了一颗NPU，但是综合AI评分高达23944，领先骁龙855多达17%、甚至比集成了双NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%。

高通在去年推出首个采用7nm制造工艺制作的芯片组骁龙855后，今年又有新动作。据爆料，骁龙855的继任者骁龙865的细节已被曝光。

尽管今年的iPhone还没发布，但是2020年的iPhone 12已经有了新情报了，有外媒报道称，2020年的iPhone 12将采用5nm工艺的SoC。

台积电官方宣布，已经开始批量生产7nm N7+工艺，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术，意义非凡，也领先Intel、三星一大步。

上周，苹果和高通结束了马拉松式的诉讼，而在这场斗争中，虽然俗话说“合则两利”，但至少在眼前，高通成为了最大的赢家。在双方签订的一系列协议中，5G无疑是最重要的一部分。对于高通来说，5G绝不是高端旗舰才拥有的特权，现在有最新消息，一款全新处理器骁龙735的详细规格得到曝光，最关键的是该芯片将支持5G网络。

据台媒报道，索尼新一代PlayStation（暂称PS5）将采用AMD 7nm核心芯片。其中AMD 7nm芯片预计将在2020年第三季度准备完毕，而PS5则有望在2020年下半年推出。

在IFA展会上完成了首秀后，9月5日麒麟980在上海跟国内用户见面了，作为目前商用全球首款7nm工艺制程的移动处理器，华为在麒麟上的投入有目共睹，或许你很好奇，麒麟980诞生背后都经历了什么，其研发的成本是多少等等。

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries（格罗方德，格芯）的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂，介绍他们计划向7nm EUV推进。

8月23日消息，根据此前华为官方公布的消息，华为将在2018年8月31日的德国柏林国际电子消费品展览会（简称IFA）上举行Keynote演讲，并将发布新一代移动平台处理器——麒麟980。现在有最新消息，今日，华为终端官微发布预告视频：“8月31日德国·柏林，探索未知，超越想象。”为麒麟980进行预热。

除了发布锐龙线程撕裂者，AMD在ComputeX的活动上，也预览了7nm的新处理器和显卡，即Zen 2和Radeon Instinct。

1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15％，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。