据报道，为实现上市目标，软银集团创始人孙正义近日决定提高旗下芯片设计公司ARM的企业客户购买芯片设计方案的价格。

消息称，三星将开发自己的移动GPU，以减少对ARM Mali GPU的依赖，并与苹果和高通竞争。

日本软银集团旗下的 Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。

外媒提到，多家芯片供应商和手机厂商已被告知收费模式调整事宜。

Arm IPO的准备工作，预计会在未来几天于美国启动。

面临系列前所未有的行业挑战，众多半导体厂商纷纷启动“降本增效”措施。

研究机构Counterpoint Research预计，搭载Arm芯片的笔记本电脑将在五年内占有25%的市场份额。

2022财年第三季度，Arm获得总营收7.46亿美元，同比增长28%，这是软银为数不多的增长板块之一。

北京时间2月8日早间消息，据报道，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ARM一直在酝酿在资本市场上市。

英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）已重新与日本软银集团就让芯片设计公司Arm在伦敦证券交易所上市展开谈判。

中国的根本应对之策一如既往，就是国产化要跟上来，要么攻克全产业链，要么在绵长的半导体产业链某些特定环节也能做到卡住别人脖子。

12月1日消息，软银集团旗下芯片设计公司Arm已将高通前首席执行官保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯·斯库勒(Rose Schooler)列入董事会。

ARM推迟到2023年晚些时候在伦敦上市，原因是管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能吓退潜在投资者。

在将自己创建的公司卖给谷歌之后，法德尔现在加入了半导体公司 Arm 的董事会。

3日讯，就联合收购ARM相关传闻，SK海力士今日向《科创板日报》记者表示，“本公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就联合收购ARM的事宜，目前尚未推进。”

高通提交的一份文件显示，ARM正寻求改变其授权模式，即原始设备制造商合作伙伴将不得不直接从ARM购买许可证。

当地时间周四，高通对软银集团旗下芯片设计公司ARM提起反诉，声称ARM之前指控高通违反许可合同并侵犯其商标权并无合法依据。

分拆之后，Arm就将有汽车、客户端、基础设施和物联网四大业务线。