伴随着新一代X4/A720/A520架构CPU的发布，Arm还发布了新一代GPU——G720系列，相比之前的G710/G715还在使用第四代图形架构，G720这波升级到了第五代GPU架构，不再挤牙膏升级了。

知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。

微软正在与合作伙伴和内部团队合作开发新的 Arm 芯片以与苹果的 M 系列芯片进行竞争。

Arm 近日在新闻稿中宣布，该公司已经向美国证券交易委员会（SEC）提交了申请表，预计在今年底前上市。

据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。

据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品。

英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。

英特尔旗下芯片代工部门 和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的SoC。

软银首席执行官（CEO）孙正义本周将签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市。

据报道，为实现上市目标，软银集团创始人孙正义近日决定提高旗下芯片设计公司ARM的企业客户购买芯片设计方案的价格。

消息称，三星将开发自己的移动GPU，以减少对ARM Mali GPU的依赖，并与苹果和高通竞争。

日本软银集团旗下的 Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。

外媒提到，多家芯片供应商和手机厂商已被告知收费模式调整事宜。

Arm IPO的准备工作，预计会在未来几天于美国启动。

面临系列前所未有的行业挑战，众多半导体厂商纷纷启动“降本增效”措施。

研究机构Counterpoint Research预计，搭载Arm芯片的笔记本电脑将在五年内占有25%的市场份额。

2022财年第三季度，Arm获得总营收7.46亿美元，同比增长28%，这是软银为数不多的增长板块之一。

北京时间2月8日早间消息，据报道，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ARM一直在酝酿在资本市场上市。

英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）已重新与日本软银集团就让芯片设计公司Arm在伦敦证券交易所上市展开谈判。