有数据显示,此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。
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Arm IPO的准备工作,预计会在未来几天于美国启动。
英国首相里希·苏纳克(Rishi Sunak)已重新与日本软银集团就让芯片设计公司Arm在伦敦证券交易所上市展开谈判。
雅各布斯是高通联合创始人欧文·雅各布斯之子,长期在高通工作,斯库勒在英特尔任职长达33年。
ARM推迟到2023年晚些时候在伦敦上市,原因是管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能吓退潜在投资者。
分拆之后,Arm就将有汽车、客户端、基础设施和物联网四大业务线。
消息人士透露Arm可能在明年一季度IPO,但最终的规模和时间可能会有变化。
600亿美元的估值,较软银集团2016年320亿美元的收购价接近翻番。
软银集团的董事长、CEO孙正义表示,他们将抓住机遇准备IPO事宜。
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