关于 ArmIPO 的文章
软银旗下ARM最快9月赴美IPO 融资最多100亿美元

有数据显示,此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。

知情人士:Arm计划通过IPO融资至少80亿美元 期望估值超过500亿美元

Arm IPO的准备工作,预计会在未来几天于美国启动。

外媒:英国首相已重新与软银集团就让Arm在伦敦上市展开谈判

英国首相里希·苏纳克(Rishi Sunak)已重新与日本软银集团就让芯片设计公司Arm在伦敦证券交易所上市展开谈判。

Arm任命高通前CEO雅各布斯和英特尔前高管斯库勒为公司董事

雅各布斯是高通联合创始人欧文·雅各布斯之子,长期在高通工作,斯库勒在英特尔任职长达33年。

明年一季度在伦敦上市没戏 ARM推迟到2023年晚些时候上市

ARM推迟到2023年晚些时候在伦敦上市,原因是管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能吓退潜在投资者。

消息称Arm决定分立汽车与物联网业务 调整为四大业务线

分拆之后,Arm就将有汽车、客户端、基础设施和物联网四大业务线。

消息人士:软银计划保留Arm控股权 以等待更高估值

消息人士透露Arm可能在明年一季度IPO,但最终的规模和时间可能会有变化。

消息人士:软银寻求以至少600亿美元估值推动Arm IPO

600亿美元的估值,较软银集团2016年320亿美元的收购价接近翻番。

消息人士称软银计划Arm年底前IPO 更倾向于在纽约上市

软银集团的董事长、CEO孙正义表示,他们将抓住机遇准备IPO事宜。

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