关于 Cadence 的文章
3D场求解器Cadence Quantus FS解决方案已通过三星SF4、SF3E和SF3工艺技术认证

Quantus Extraction Solution 和 Quantus FS 解决方案是 Cadence 更广泛的数字全流程的一部分。

联华电子和 Cadence 共同合作开发 3D-IC 混合键合(hybrid-bonding)参考流程

联华电子与楷登电子共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证。

Cadence新流程实现在台积电先进工艺节点上的定制/模拟设计自动移植

10月31日消息,楷登电子(美国 Cadence 公司)与台积电合作。

业界 2022-10-31
Cadence发布Verisium AI-Driven验证平台

【TechWeb】9月15日消息,楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提

Cadence通过面向台积电先进工艺的PCIe 5.0 PHY和控制器IP规范合规性认证

Cadence® 解决方案经过充分测试,符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。

业界 2022-06-23
Cadence推出Optimality Explorer 实现电子系统的多学科分析和优化

6月9日消息,楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,推出 Cadence® Optimality™ Intelligent System Explorer。

Cadence发布业界首个集成化、高容量3D-IC平台 Integrity 3D-IC

【TechWeb】11月3日消息,在半导体行业有一个著名的“摩尔定律”,该定律称:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。而随着半导体行业的发展,摩尔

Cadence 推出完全基于机器学习设计工具Cerebrus  扩展数字芯片自动化设计流程

【TechWeb】9月27日消息,日前,楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具Cerebrus,扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计

Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI平台 加速智能系统级芯片开发

【TechWeb】9月26日消息,楷登电子(美国 Cadence 公司)近日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。 全

Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立(Charlie Huang) 新浪科技讯 9月26日消息,全球EDA电子设计自动化领导厂商Cadence日前在北京和上海两地举办CDNLive用户大会,让用户之间分享使用Cadence EDA设计工

据悉,全球最大的EDA软件提供商cadence公司,正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作,以成立联合实验室的方式,积极推进其大学计划。目前已经达成合作协议的高校包括:北京理工大学、苏州大学、华南理工大学等

公司动态 2013-07-04

  新浪财经讯 北京时间周五凌晨消息,芯片设计软件制造商Cadence Design Systems Inc(CDNS)宣布,将以3.15亿美元现金收购私人控股的同业公司Denali Software Inc。   Cadence表示,此项交易将帮助其实现为所谓

  新浪财经讯 北京时间周六凌晨消息,券商奥本海默的一位分析师下调了制药商Cadence Pharmaceuticals(CADX)的股票评级,原因是对与该公司潜在的镇痛及发烧药物相关的生产问题感到担心。   今年2月,美国食品与

  新浪科技讯 北京时间10月29日下午消息,电子设计企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际(NYSE:SMI)65纳

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