中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。

2月17日消息，全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。

Chiplet能否成为国产芯片弯道超车的希望？

在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA

从不同企业的立场出发，Chiplet的意义差异甚大。

【TechWeb】5月20日消息，Credo,于近日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗