IT之家 2 月 2 日消息,ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采访中,Dassen 回应了分析机构 SemiAnalysis 的质疑,表示 High-NA(高数值孔径)EUV(极紫外光)光刻机仍是未
做为IDM 2.0战略的一部分,Intel上周公布了野心勃勃的产品及技术工艺图,其中先进工艺的升级换代非常激进,不到4年内就要升级5代工艺,而且从2025年开始的新一代工艺开始会首发新一代的EUV光刻机,价格超过19亿一台
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划,在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂,未来五年内产能提升30%,而且新工艺频发。 今年9月份,Intel已经
12 月 14 日消息,众所周知,目前 ASML 是全世界当之无愧的光刻机巨头,技术实力领先日本一众厂商,甚至此前总市值超 2800 亿欧元成为总市值最高的欧洲科技企业。 CNBC 报道称,这家疯狂的荷兰公司现在正在制造一种&
本月22日,韩国半导体工业协会成立30年纪念活动在首尔举办。 与会期间,SK海力士CEO Seok-hee Lee(李锡熙)和媒体交流时谈到了无锡海力士半导体工厂相关情况。 关于EUV光刻机进厂可能延期的问题,李锡熙表示,正与
全球半导体市场这一年来需求爆发,不仅台积电、三星等晶圆制造公司业绩大涨,现在上游的设备厂商也迎来了牛市。ASML的EUV光刻机卖到10亿一台,依然供不应求,该公司日前上调了未来10年的营收预期。 据报道,ASML阿斯
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势,所以不愁订单,仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额,随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产,EUV产能也要爆发了。 台积电从7nm开始