【TechWeb】6月2日消息，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发布公告称，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设 FCBGA 封装基板项目，拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平米/月）的 FCBGA 封装基板产线，项

据韩媒ET News报道，继M1芯片后，三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。 报道指出，三星电机正在参与M2 芯片的研发项目，双方早在2020 年就有