作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢,还会是一核有难九核围观吗?
虽然魅族在昨天晚上带来的两款新手机——魅族Pro7和Pro7 Plus获得了网友不太友好的评价,最大的原因依旧是万年联发科芯片,魅族PRO7 Plus虽然配备全球首款搭载联发科10核处理器Helio X30,但该处理器性能在网友跑分后,数据表现还是有些乏力。
4月1日消息,华硕ZenFone3发布至今没到半年时间。现在最新消息,有统计华硕已经连续两年超越HTC,成为台湾第一大手机厂商,而且今年华硕将与联发科合作,旗舰机ZenFone 4上搭载联发科的Helio X30芯片。
联发科一直都有挺进高端芯片领域梦想,但总是能被队友拉低身价,不过打铁还需自身硬,联发科X系列前两代芯片,都被网友吐槽性能不佳,一核干活九核休息。这也许就是为什么前两代X10/X20芯片依然是国产千元机首选对象。
日前,Digitimes报道称,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。而首批采用10nm制程的处理器包括苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。
最近,联发科发布可Helio系列的X30处理器,这是联发科旗下的第二代十核心处理器,命名为X30显然是当作了X20和X25的后续高端型号。不过讽刺的是尽管联发科发布Helio系列处理器本来是主打中高端市场,但P系列还是被大多数手机厂商用在了低端机型上,虽然有少数厂商在中高档机型使用,但往往都不是重视性能的品牌和产品。X系列虽然有不错的性能,但还是无法与同期的高通骁龙处理器相提并论。
虽然手机处理器市场高通一直是老大地位,但联发科也一直奋勇争先,据Digitime报道,10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产,Helio X30被称作定位2000-3000元中高端智能手机芯片,依然为十核。
联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示,联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30,确认会使用10nm制程,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。
最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20%,同时功耗降低一半!是不是有点惊心动魄的感觉?
联发科将凭借Helio X30向旗舰手机进军,这自然免不了和高通一番恶战,不过联发科几次想做高端,都被厂商们给活生生拉了下来,十核还会“重蹈覆辙”吗?