DG2外委台积电代工，必然是想早些推出，可报道称DG2的推出时间是2022年。要知道，Intel自己的7nm可是在明年第四季度就绪，如此的产品策略稍显诡异。

在CES 2020展会上，CPU处理器也是Intel主题演讲的重点，这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器，它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面升级，亮点多多。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。

CES 2020上，Intel首次公开演示了代号DG1的消费级独立显卡，但不是单独的PCIe扩展卡形态，而是直接集成于笔记本内部。

在CES 2020国际消费电子展上，英特尔公布“雅典娜计划”创新计划的重大进展，截至目前，已有25款设计通过了英特尔的“雅典娜计划”认证。

Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。

下周的CES展会上，不出意外的话Intel将推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S系列处理器及400系芯片组。

本周，两位日本爆料人双双指出，在10代酷睿桌面处理器的LGA1200接口之后，Intel规划的是LGA1700接口。

1月6日消息，华为全新笔记本MateBook D Intel版将于1月9日0点首销，目前正在预订中，支付订金100元可抵200元，起售价5099元，支持6期免息。

“龙芯团队认识到，我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能；在于单核性能不足，而不是核数不够多；在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。”

UserBenchmark数据库中出现了一款新的酷睿i3-10300，还是4核心8线程，基准频率3.7GHz，睿频频率平均4.2GHz，根据此前消息它还会有6MB三级缓存(平均每核心1.5MB)。

此前的雅典娜计划中，Intel针对笔记本的性能、响应时间、网络连接、续航甚至外观做了详细的规范，现在又盯上笔记本散热了，正在研发新型散热方案，号称可将散热性能提升25-30%。

对于Intel来说，他们正在挖更多的大咖加入，为的是能够丰富自己人才库，并且助力独显项目。

在Ookla旗下知名测速工具Speedtest发布的2019年第三季度全球网络报告中，基带的活跃用户分野做了描摹，感兴趣的不妨了解下。

前沿技术探索方面，Intel近几年也陆续推出了自主学习神经拟态芯片Loihi、800万神经元神经拟态系统Pohoiki Beach、49量子位超到量子芯片Tangle Lake、量子计算芯片Horse Ridge等等。

从AMD挖走Raja Koduri等一众Radeon显卡精干后，Intel并未停下脚步，而是再次让GPU团队羽翼渐丰。

Murthy Renduchintala表示他们已经找到方法让CPU架构与制程工艺脱钩，能够按照不同的节奏去做，这样产品路线图升级就快多了。

爆料称牙膏厂很快会推出一款游戏神器——AI游戏宝盒，从此打游戏就要“物理开挂”了。

在这个榜单中，Intel的处理器占据了前7名，AMD表现最好的还是锐龙7 3700X，8核16线程处理器。

Gary Patton博士在半导体工艺方面造诣深厚，早些年就在IBM挑大梁，2015年GF收购了IBM晶圆制造业务，他也随即进了GF，担任CTO，一直负责尖端工艺的研发。