AI人工智能如今真的是无处不在，甚至已经进入了太空！

今晨（10月20日），SK海力士宣布，已经与Intel签署收购协议，将支付90亿美元（约合601亿元）接手Intel的闪存及存储业务。

对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。

面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后，Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线，代号Elkhart Lake，主打低功耗嵌入式领域。

9月22日，从华为官网获悉，华为今日举办了合作共赢，共创行业新价值——FusionServer Pro V6上市发布”活动。会上，华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6。

Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。不过Intel对外包这事并不着急，目前依然没有确定合作伙伴。

今天稍早些时候，我们刚刚了解了Intel DG2独立显卡的一些情报，现在更激动人心的来了，第一次见到了它的PCB封装基底设计图，并确定了封装尺寸。

Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发，不过只是最入门级的Xe LP低功耗版，晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。

FinFET（鳍式场效应晶体管）在当前的晶圆代工领域可谓是大放异彩的核心技术，台积电甚至打算一路用到3nm时代。

此前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产，但是对Intel来说，自己制造CPU等产品依然是极为重要的，今年他们仍将投入150亿美元，约合1019亿元人民币，主要是扩大先进工艺产能。

Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。

Tiger Lake 11代酷睿低功耗平台发布的同时，Intel也全面“变脸”，企业、产品LOGO都焕然一新，整体全方位平面化、极简风格，颇有小清新的赶脚。

今年的疫情对全球经济产生了重大影响，对PC行业有好有坏，PC市场反而因为远程办公、上课的需求回升了，调研机构JPR今天也发布了GPU市场Q2季度的研究报告。

势如破竹的AMD，罕见被一家金融机构下调了股票评级。

昨晚，Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。

在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。

这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化，也让大量普通用户产生了误解。

去年3月，USB-IF组织正式官宣USB4接口标准，速度达到了40Gbps，且整合100W充电、视频信号传输等。不过，USB4的首发交给了Tiger Lake 11代酷睿移动平台首发，也就是今年下半年才能见到实际用例。

在HPC计算领域中，不止是CPU算力重要，IO系统的数据传输更是瓶颈，高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一，读写带宽高达371.67GB/s。