关于 Intel 的文章
Intel DG2高性能独显曝光:台积电7nm代工

DG2外委台积电代工,必然是想早些推出,可报道称DG2的推出时间是2022年。要知道,Intel自己的7nm可是在明年第四季度就绪,如此的产品策略稍显诡异。

10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆发

在CES 2020展会上,CPU处理器也是Intel主题演讲的重点,这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器,它是第二款10nm处理器,CPU及GPU架构也全面升级,亮点多多。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能。

Intel DG1独立显卡首次公演 集成于笔记本

CES 2020上,Intel首次公开演示了代号DG1的消费级独立显卡,但不是单独的PCIe扩展卡形态,而是直接集成于笔记本内部。

Intel雅典娜计划最新进展:已有25款设计通过认证

在CES 2020国际消费电子展上,英特尔公布“雅典娜计划”创新计划的重大进展,截至目前,已有25款设计通过了英特尔的“雅典娜计划”认证。

Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了

Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器,这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。

感谢AMD竞争 Intel终于将CPU性能提升了100%多

下周的CES展会上,不出意外的话Intel将推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S系列处理器及400系芯片组。

业界 2020-01-06
Intel第二代10nm桌面处理器曝光:长方形芯片设计、LGA1700接口

本周,两位日本爆料人双双指出,在10代酷睿桌面处理器的LGA1200接口之后,Intel规划的是LGA1700接口。

华为MateBook D Intel版来了:十代U 5099元起

1月6日消息,华为全新笔记本MateBook D Intel版将于1月9日0点首销,目前正在预订中,支付订金100元可抵200元,起售价5099元,支持6期免息。

国产CPU与AMD/Intel差在哪?与7nm工艺无关

“龙芯团队认识到,我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能,而不是专用处理性能;在于单核性能不足,而不是核数不够多;在于设计能力不足,而不是工艺不够先进。”

业界 2019-12-27
Intel十代酷睿i3-10300现身:4核心8线程 超越i7-7700

UserBenchmark数据库中出现了一款新的酷睿i3-10300,还是4核心8线程,基准频率3.7GHz,睿频频率平均4.2GHz,根据此前消息它还会有6MB三级缓存(平均每核心1.5MB)。

Intel开发新技术 效能提升30%

此前的雅典娜计划中,Intel针对笔记本的性能、响应时间、网络连接、续航甚至外观做了详细的规范,现在又盯上笔记本散热了,正在研发新型散热方案,号称可将散热性能提升25-30%。

Intel独显Xe DG1细节曝光:定位入门 10nm工艺

对于Intel来说,他们正在挖更多的大咖加入,为的是能够丰富自己人才库,并且助力独显项目。

最新全球基带用户量报告:高通占绝对主导

在Ookla旗下知名测速工具Speedtest发布的2019年第三季度全球网络报告中,基带的活跃用户分野做了描摹,感兴趣的不妨了解下。

一图看懂Intel整体布局:一切以数据为中心

前沿技术探索方面,Intel近几年也陆续推出了自主学习神经拟态芯片Loihi、800万神经元神经拟态系统Pohoiki Beach、49量子位超到量子芯片Tangle Lake、量子计算芯片Horse Ridge等等。

AMD老兵跳槽Intel:将领导独显芯片

从AMD挖走Raja Koduri等一众Radeon显卡精干后,Intel并未停下脚步,而是再次让GPU团队羽翼渐丰。

Intel称已找到方法解决CPU研发难题 将重回领导者地位

Murthy Renduchintala表示他们已经找到方法让CPU架构与制程工艺脱钩,能够按照不同的节奏去做,这样产品路线图升级就快多了。

Intel将推AI游戏宝盒 酷睿处理器打游戏要开物理外挂?

爆料称牙膏厂很快会推出一款游戏神器——AI游戏宝盒,从此打游戏就要“物理开挂”了。

Sysmark发布桌面CPU排行榜:AMD不敌 6核轻松干掉28核

在这个榜单中,Intel的处理器占据了前7名,AMD表现最好的还是锐龙7 3700X,8核16线程处理器。

Intel挖走GlobalFoundries CTO:加强新工艺研发

Gary Patton博士在半导体工艺方面造诣深厚,早些年就在IBM挑大梁,2015年GF收购了IBM晶圆制造业务,他也随即进了GF,担任CTO,一直负责尖端工艺的研发。

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