关于 MediaTek 的文章
Discovery与MediaTek跨界合作 探索极感影像

搭载天玑9000芯片的手机拥有低功耗的图像处理能力,充分缓解了这些问题,可以支持创作者更持久的高清拍摄。

MediaTek发布T830 5G平台 赋能固定无线接入及移动热点等5G CPE设备

8月18日消息,今日,联发科发布T系列5G平台新T830,该平台适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。

业界 2022-08-18
联发科(MediaTek)发布天玑9000移动平台 预计将于2022年第一季度上市

【TechWeb】12月18日消息,近日联发科(MediaTek)发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台,集先进的芯片设计与能效管理技术于一身,拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek 天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信

MediaTek(联发科) 发布 Filogic 830 和 Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

【TechWeb】10月13日消息,MediaTek 发布 Filogic 系列无线连接平台的两款新品,支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 无线连接系统芯片(SoC),以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高

业界 2021-10-13
联发科(MediaTek)发布全新移动计算平台迅鲲1300T

【TechWeb】7月30日消息,MediaTek(联发科)近日发布迅鲲™系列移动计算平台新品 — MediaTek 迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术,赋能设备制造商打造功能强

中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 打造新一代的5G PC 电脑

【TechWeb】5月18日消息,中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek(联发科) 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。 自去年以来,数字经济为各地经济恢复

MediaTek 发布全新 6nm 5G 移动芯片天玑 900

【TechWeb】5月13日消息,MediaTek 今日发布天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造,搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎,支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存

联发科(MediaTek)与爱立信首次成功实现 5G 毫米波与 Sub-6GHz 频段的实验网双连接

【TechWeb】4月29日消息,联发科(MediaTek)与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试,有效结合 Sub-6 GHz 以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性,充分利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延

MediaTek声明:公司手机产品均为标准品 无任何为特定客户定制情况

近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”,联发科今日回应称,本公司一向遵循相关全球贸易法律法规,手机芯片产品均为标准品,并无任何为特定客户而特制的情况。

MediaTek发布天玑1000+ 支持业界最高的144Hz屏幕刷新率

5月7日,MediaTek举办线上媒体技术沟通会,发布天玑1000系列技术增强版——天玑1000+。

5G芯片市场群雄逐鹿:MediaTek重回巅峰的底气何在?

转眼间,2019年即将结束,如果现在盘点2019年的年度热词,“5G”一定榜上有名。

业界 2019-12-19
MediaTek发布5G移动平台天玑1000 首批终端2020年一季度量产上市

2019年11月26日 , MediaTek在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。

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