11月9日消息:据CNBC报道，百事公司首席执行官Ramon Laguarta周一表示，该公司正从特斯拉购买电动卡车，并将在第四季度收到首批发货。 Ramon Laguarta是在第26届联合国气候变化大会（COP26）上发言的。他表示，这些卡

预计今年全球硅晶圆的出货量，将接近140亿平方英寸，同比增长13.9%。

销售额仍在30亿美元之上，表明业界对半导体生产设备的需求，依旧强劲。

在7月份创下新高之后，北美半导体生产设备制造商的销售额，就已连续7个月创下新高。

7月27日消息:特斯拉今天发布2021 财年第二季度财报，根据财报显示，特斯拉第二季度营收达到119.58 亿美元，同比增长98%。 特斯拉在财报中透露，由于电池和供应链等原因，特斯拉 Semi 卡车项目将会被推迟至2022 年推

英文媒体的报道显示，北美半导体生产设备制造商的月度销售额，在5月份仍在延续超过30亿美元的势头，并且还创下了新高，达到了35.9亿美元。

外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制造商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，超过了30亿美元，今年将达到40亿美元。

英文媒体的报道显示，北美半导体生产设备制造商的月度销售额，在4月份达到了34.1亿美元，仍在延续同比大幅增长的势头，环比也有增长。

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，北美半导体生产设备制造商的销售额在3月份再次创下新高，达到了32.7亿美元，同比增长48%，环比增长4.2%。

英文媒体援引国际半导体产业协会公布的数据报道称，去年全球半导体生产设备的销售达到了712亿美元，较2019年的598亿美元增加114亿美元，同比增长19%。

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，2020年全球半导体市场的规模达到了553亿美元，同比增长4.9%，超过了2018年529亿美元，创下新高。

国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年预计将增长15.5%，明年则是预计增长12%，达到800亿美元，将连续3年创下新高。

【TechWeb】11月17日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。 SEMI表示，其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国

国际半导体设备与材料协会的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，略低于上一季度的31.52亿，但高于去年同期的29.3亿，同比增长6.9%。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）预计，全球晶圆厂的设备支出，在今明两年都将保持增长，今年预计同比增长8%，明年的同比增长率则预计会达到13%。

国际半导体设备与材料协会的数据显示，二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸，较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸，同比增长6%，环比增8%。

据国外媒体报道，国际半导体产业协会预计，存储芯片厂商明年在设备方面的支出将达到300亿美元的，在明年半导体厂商晶圆设备支出中的比例超过4成。

国际半导体产业协会预计，对半导体厂商来说，明年将会是有标志性的一年，晶圆设备的支出将达到创纪录的677亿美元，预计同比增长24%。

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）今日发布预测报告称，全球半导体设备销售额明年将重回增长，2021年将创新高。

5月17日，世界半导体大会在南京召开。国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙指出2019年全球半导体产业的成长趋势将会放缓。