关于 TSMC 的文章
台积电子公司TSMC Global在美发行30亿美元公司债

【TechWeb】9月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工龙头台积电近日表示,子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。 台积电 台积电称,依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元,5年

全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后,开始出现垂直分工的商业模式,这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势,中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现,而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么,在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?

【环球科技综合报道】中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山,而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道,一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制

台积电董事长:欢迎大陆投资者来投资 但不给予董事席位

北京时间6月7日晚间消息,台积电(TSMC)董事长张忠谋今日表示,台湾地区新政府应该允许内地投资者进入受保护的芯片市场,但最好不给予董事席位。张忠谋今日在参加台积电年度股东大会后接受记者采访时称:“我认为,台湾应该欢迎内地的投资。

消息称TSMC将成为iPhone7唯一代工厂

据韩国电子时报消息显示,TSMC已经与Apple达成协议,将会成为iPhone7唯一的代工厂,代表所有iPhone7都会使用TSMC处理器!此外韩国电子时报表示TSMC将会在iPhone7上使用10nm处理器。

苹果可能即将抛弃三星,与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。

TSMC(台积电)日前表达了其在28nm工艺上的自信,表示该公司在今年第四季度将有足够的能力满足客户的生产需求。 高通将通过三星使用其28nm工艺代工生产骁龙S4芯片的消息一出,TSMC就急忙发表了这一言论,似乎是想像

业界 2012-07-19

TSMC声称其28nm工艺已生产出主频为3.1GHz的双核ARM处理器 28nm工艺节点上,TSMC推出了三种不同的工艺,有主攻高性能的HPM、主打低功耗的HPL以及性能功耗均衡的HP三种,工艺成熟度也在不断提高,TSMC今天宣布HPM工艺

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