【TechWeb】9月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工龙头台积电近日表示,子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。 台积电 台积电称,依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元,5年
全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后,开始出现垂直分工的商业模式,这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势,中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现,而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么,在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
【环球科技综合报道】中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山,而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道,一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制
TSMC(台积电)日前表达了其在28nm工艺上的自信,表示该公司在今年第四季度将有足够的能力满足客户的生产需求。 高通将通过三星使用其28nm工艺代工生产骁龙S4芯片的消息一出,TSMC就急忙发表了这一言论,似乎是想像