苹果自研的M系处理器,确实对Intel产生了重大冲击,而他们也在尽力打破这样的差距,试图扭转不利的效果。 从最新曝光的路线图看,Intel希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争(装载M1 Pro或M1 Max芯
尽管服务器级的至强即将进入Intel 7工艺及Sapphire Rapids时代,不过Intel的10nm工艺Ice Lake冰湖架构宝刀不老,今天官方推出了新一代的至强D-1700及D-2700系列,取代三年前的至强D-1600/D-2100系列,最多20核架构,
做为IDM 2.0战略的一部分,Intel上周公布了野心勃勃的产品及技术工艺图,其中先进工艺的升级换代非常激进,不到4年内就要升级5代工艺,而且从2025年开始的新一代工艺开始会首发新一代的EUV光刻机,价格超过19亿一台
2 月 18 日消息,在 2022 年投资者大会上,英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 数据中心与人工智能 IT之家了解到,英特尔数据中心与人工智能(DCAI)事业部公布了 2022-2024 年间即将发布的下一代英
Intel与美光联合研发的3D XPoint存储芯片技术上领先NAND闪存至少一代,前几年首发的时候号称性能是闪存1000倍,然而这个技术的商业化并不顺利,一年亏掉Intel公司30多亿元,现在主管业务的高管Alper Ilkbahar都要走
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创
这两年的显卡市场一地鸡毛,而从整个行业到个人玩家,都对即将进入游戏显卡市场的Intel期待万分,Intel Arc锐炫系列经过长时间的曝光、预热,也终将在本季度内推出。 按照Intel的说法,Arc系列显卡已经有了50多款笔
前段时间网上曝光了Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)移动显卡的PPT,根据PPT显示未来Intel在移动平台的独立显卡共被划分为5个SKU、4种显存配置。 近日该系列显卡其中之一的显存芯片布局照片也被曝光,从照片
一如之前爆料的那样,Intel今天正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂,整个投资计划最多可达1000亿美元,Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。 Intel CEO基辛格
在上月的ITF大会上,半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示,2025年后晶体管进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14Å=1.4纳米),2027年为A10(10Å=1nm)、2029年
今天(12月2日),有媒体公布了对Intel尚未发售的处理器i3-12100的跑分成绩,从数据来看,该处理器的表现全面由于AMD的锐龙3 3300X。 在参数上,i3-12100使用了Intel自家的10nm制程工艺,4核8线程,并拥有12MB三级缓
30多年的老将基辛格2月份上任Intel CEO之后,他推出的第一个重要战略就是IDM 2.0,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,为的是跟三星、台积电抢市场,现在基辛格更是在媒体上表示这两家公司竞争并不公平。 这几年的半导体
半导体制造是个需要烧钱以及高端人才的行业,Intel未来几年内的芯片投资计划高达上千亿美元,同时也在招募更多的研发人才,为此Intel打造了一个由多位传奇技术人才组成的团队,为的是在未来几年夺回先进CPU的领导地
全球NAND闪存主要控制在六大原厂中,三星第一,日本铠侠第二,Intel是其中最小的,但技术水平很高,所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士,这件事很快就会影响闪存格局。 SK海力士去
据此前流传的说法,Intel明年第二季度桌面平台上亮相的Arc aXXX显卡会有三款,分别是对标NV GeForce RTX 3070的旗舰产品Xe-HPG 512EU;其次是中端产品Xe-HPG 384EU,采用的是旗舰GPU简化的核心;最后是入门级的Xe-HP
据此前流传的说法,Intel明年第二季度桌面平台上亮相的Arc aXXX显卡会有三款,分别是对标NV GeForce RTX 3070的旗舰产品Xe-HPG 512EU;其次是中端产品Xe-HPG 384EU,采用的是旗舰GPU简化的核心;最后是入门级的Xe-HP
Intel此前已经宣布,2022年早些时候推出Xe架构的高性能独显,第一代显卡代号“Alchemist”(炼金术师),最新消息称Intel的目标是每年推出一代显卡,2025年会推出代号“Druid”(德鲁伊)的显卡。