三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施。
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尽管2022年第四季度的利润大幅下降,但三星重申不会削减芯片产量。
9月6日消息,据媒体报道,三星下一代Exynos芯片Exynos 2200因产能有限,仅在部分市场商用。 按照惯例,Galaxy S22系列旗舰在美国、中国大陆发售的版本使用骁龙898芯片,欧洲、东南亚市场发售的版本则使用Exynos芯片
研究机构的报告显示,今年一季度,三星电子在全球智能手机存储芯片市场的份额,高达49%,获得了接近一半的份额,远高于其他厂商。
外媒的报道显示,三星电子将提高在芯片代工等非存储芯片领域的投资,由此前宣布的133万亿韩元,增加到171万亿韩元,折合约1514.5亿美元。
韩国媒体援引设备供应商公司总裁透露的消息报道称,由于芯片供应紧张,三星电子计划将平泽工厂的P3芯片生产线,提前3个月投入运营。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息报道称,由于显示驱动芯片供应紧张,三星已提高了刚性OLED面板的报价,提高的幅度在5%-8%。
【TechWeb】根据外媒最新发布的消息显示,三星在印度最大的手机体验店向外媒Android Authority证实,三星将于2021年1月14日在全球范围内推出全新的三星Galaxy S21系列手机。该机除了将搭载高通新一代旗舰处理器骁龙8
这也是三星迄今为止尝试过的最昂贵的制造升级,充满风险,但最终或将有助于公司超越现有的成品硅生产业务并超越晶圆代工和逻辑芯片行业内的已有领导者。
随着Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们开始自研芯片,对芯片代工的需求也开始增加,三星电子计划未来投资1160亿美元发展这一业务。
12月13日消息,据外媒报道,三星电子公司拟将在中国芯片工厂的投资增加到80亿美元,以提高NAND闪存芯片产量。
韩国首尔金融市场跟踪机构FnGuide发布报告,该公司预测三星第三季度运营利润将达到6.9万亿韩元(约合人民币408.8亿元),同比暴跌60.2%。
周日发布的一份行业报告显示,由于芯片价格持续下跌,全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子在第三季度的运营利润可能会暴跌60.2%。
三星电子公司周日发布财报显示,2019年上半年,该公司出口额占韩国出口总额的20%,凸显出其对韩国经济的巨大影响。
,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC,并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。
由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。
随着三星电子面向华为的存储芯片出货量下降加剧了价格挤压导致的供应过剩情况,当三星在周五发布第二季度初步业绩时,该公司很可能预计第二季度营业利润下降50%以上。
三星打算在未来十年向逻辑芯片业务投资133万亿韩元(约合1158亿美元),加速抢占全球半导体行业更大市场份额,以与英特尔和高通等公司展开竞争。
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