3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓
IT之家 3 月 7 日消息,AMD 董事长苏姿丰近日发布推文,表示会及时处理 TinyBox 提交的反馈信息,尽快修复 Radeon RX 7900 XTX GPU 上的固件问题。IT之家注:TinyBox 是一家 AI 服务器厂商,其公司创始人乔治・霍兹
3月7日消息,据国内媒体报道称,中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能力之29%。由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的
作为美国半导体的核心基地之一,俄勒冈州在2023年遭遇重挫,出口总额下降了超过60亿美元,幅度超过20%,此前两年的大幅增长直接归零。其中,芯片出口额就损失了足足57亿美元,占总量的多达95%,而下降幅度多达39%
【TechWeb】3月1日消息,近日三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。 三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36
集微网消息,2月24日,江苏省淮安时代芯存突然发布公告称,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权,该晶圆厂将转型成半导体代工厂,
【TechWeb】2月7日消息,半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于近日公布了截至2023年12月31日止三个月的综合经营业绩。2023年第四季度财报中的亮点如下:• 2023年第四季的销售收入为1,678.3百万美元,202
2月5日消息,据媒体报道,三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造,并且在2047年之前,三星将在韩国投资500万亿韩元,建立一个巨型半导体工厂,将进行2nm制造。据悉,2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破,它能
【TechWeb】2月2日消息,思特威(上海)电子科技股份有限公司推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。作为0.702μm像素尺寸图像传感器,此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的
1月31日消息,据国外媒体报道称,美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务,而这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地,在截至去年10月1日的三个