关于 台积电 的文章
台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产

NVIDIA宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。

3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。

业界 昨天09:21
英特尔将继续成为台积电客户,目标在18A节点赢得少量代工订单

英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。

台积电向苹果Restore Fund基金投资5000万美元,用于在南美洲建树林

3 月 14 日消息,苹果公司近日发布新闻稿,表示台积电以及村田制作所两家公司投资碳清除基金 Restore Fund。

业界 2024-03-14
台积电2023年获中国大陆、日本政府补贴475.45亿元新台币,同比增长5.74倍

3 月 7 日消息,台积电财报数据显示,2023 年台积电日本子公司 JASM 及中国南京子公司取得了大量补助款。

业界 2024-03-07
台积电时隔12年再次任命联席COO 或是在为接班做准备

新任命的米玉杰和秦永沛,都是公司的元老,工作已超过30年。

英特尔进军Arm芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额

2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片。

台积电日本首座晶圆厂落成 张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌

2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。

台积电美国第二座晶圆厂封顶 首座工厂有望明年上半年投产

第一座晶圆厂已取得重大进展,有望在2025年上半年开始生产。

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

周四,知情人士透露,日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元(合49亿美元)的补贴。

快科技2月17日消息,根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET 的最新报告,美国晶圆厂的建设速度几乎已经是全球最慢的,而中国大陆正在极速追赶上来。与此同时,中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。进入202x年,美国的晶圆厂建设更是困难重重,经常无法按期完工。虽然数量和速度不代表一切,尖端工艺上我们差距还非常大,但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。

消息称台积电正大肆扩产,3nm晶圆月产能预计将增加到10万片

消息称台积电正大肆扩产。

业界 2024-02-10
台积电1月份营收68亿美元 同比环比均有增加

台积电1月份的营收增加,预计同大客户苹果及人工智能领域的需求有关。

台积电日本合资公司将建设第二座晶圆厂 两座工厂投资超过200亿美元
消息称丰田将投资台积电日本熊本工厂 预计索尼也将追加投资

IT之家 2 月 6 日消息,日经新闻报道称,丰田将向台积电日本熊本工厂进行投资。除丰田外,包括索尼和电装在内的其他几家公司预计也会进行额外投资。日本《熊本日日新闻》此前报道称,台积电日本子公司 JASM 正在熊本

2月2日消息,根据安兔兔最新的性能排行,天玑9300凭借着超大核架构等方面优势,以220万分的成绩霸榜旗舰性能,成为安卓第一。按照惯例,天玑9400将会在今年下半年登场,最新的规格已经曝光。据博主数码闲聊站爆料,

业界 2024-02-02
消息称台积电2月6日公布日本熊本第二工厂更多细节,预计投资 2 万亿日元

IT之家 1 月 28 日消息,日本《熊本日日新闻》报道称,台积电日本子公司 JASM 正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于 2 月 24 日举办开业典礼,预计 2024 年底量产。据称,台积电预计将向熊本第二工厂投资 2 万亿日元。报道称,开业典礼除台积电高层到场外,日本政府高官也将出席,因为该公司此前称将优先在熊本县开设第二工厂,届时可能宣布新厂选址。此外,台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。

供应链消息称苹果将率先采用台积电2nm工艺 已获得量产初期大部分产能

台积电2nm制程工艺,计划在2025年下半年开始量产。

行业首家,供应链渠道证实苹果率先使用台积电2nm工艺芯片

根据采访多位行业内人士的信息,表示苹果将成为采用台积电 2nm 工艺的首家客户。

业界 2024-01-25
台积电2024年资本支出可能进一步减少 预计280亿-320亿美元

台积电此前两年的资本支持,均低于年初的预期。

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