三星电子在6月30日,就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆,首批产品在7月25日就已出货。
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三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在3nm制程工艺上更是率先量产。
在近日的一次演讲中,台积电创始人张忠谋表示,作为韩国最大的芯片制造商,三星电子有能力与台积电在芯片代工领域竞争,依旧是台积电强大的竞争对手。
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