台积电在芯片工艺方面领先,以芯片代工出名的台积电,业务其实不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂,不过数量远不及晶圆厂。
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据外媒报道,台积电计划投资101.5亿美元新建芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年5月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣1000名员工。
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