第一座晶圆厂已取得重大进展,有望在2025年上半年开始生产。
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周四,知情人士透露,日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元(合49亿美元)的补贴。
台积电日本合资公司的公司,是计划在明年年底投产。
台积电与索尼等在日本建设的合资工厂,计划在明年投入运营。
业内人士透露,在2024年底前开始大规模生产后,芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
台积电的2nm制程工艺,计划在2025年量产。
德国方面将为建厂提供50亿欧元的资金支持。
台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂,计划明年投产。
台积电在德国建设的工厂,投资可能高达100亿欧元。
德国经济部门的一名发言人,也已确认在进行相关的谈判。
知情人士称,台积电正与合作伙伴谈判,拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂。
台积电与意大利方面的谈判,目前还处在初期,他们尚未做出建厂的最终决定。
据国外媒体报道,由于5nm和3nm工艺的主要生产基地都在台南科学园区,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在这一园区,预计有60%到70%。
外媒在最新的报道中表示,台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能,整个半导体行业也在密切关注,但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。
台积电在芯片工艺方面领先,以芯片代工出名的台积电,业务其实不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂,不过数量远不及晶圆厂。
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