北京时间4月1日上午消息,据报道,4月1日,台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元,增加芯片产能。 台积电周四表示,未来三年将投资1000亿美元,扩大两方面能力,即半导体制造和新技术的研发。 台积电是全世界最大的
【TechWeb】1月18日消息,据国外媒体报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。 此前,台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高1
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候,台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计,且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代,这完全超出了很多人的预期。