标志着在总体需求放缓的情况下,前端设备的投资也将趋于平稳,但依旧有很高的需求。
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在明年依旧会稳定增长,全年的支出预计仍会在1000亿美元之上。
晶圆制造材料市场规模为404亿美元,;封装材料市场的规模为239亿美元。
预计今年全球硅晶圆的出货量,将接近140亿平方英寸,同比增长13.9%。
销售额仍在30亿美元之上,表明业界对半导体生产设备的需求,依旧强劲。
在7月份创下新高之后,北美半导体生产设备制造商的销售额,就已连续7个月创下新高。
外媒援引国际半导体产业协会(SEMI)的数据报道称,去年芯片制造商在8英寸晶圆厂的设备支出方面,超过了30亿美元,今年将达到40亿美元。
英文媒体的报道显示,北美半导体生产设备制造商的月度销售额,在4月份达到了34.1亿美元,仍在延续同比大幅增长的势头,环比也有增长。
国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,北美半导体生产设备制造商的销售额在3月份再次创下新高,达到了32.7亿美元,同比增长48%,环比增长4.2%。
英文媒体援引国际半导体产业协会公布的数据报道称,去年全球半导体生产设备的销售达到了712亿美元,较2019年的598亿美元增加114亿美元,同比增长19%。
国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2020年全球半导体市场的规模达到了553亿美元,同比增长4.9%,超过了2018年529亿美元,创下新高。
国际半导体产业协会预计,全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%,今年预计将增长15.5%,明年则是预计增长12%,达到800亿美元,将连续3年创下新高。
国际半导体产业协会的数据显示,北美半导体设备制造商7月份的销售额为26亿美元,较6月份的23.2亿美元增长11.8%,较去年7月份的20.3亿美元增长27.6%。
半导体产业协会的数据显示,今年6月份,全球半导体产品的销售额为345亿美元,同比增长5.1%,但低于上一季度的350亿美元,环比下滑1.4%。
国际半导体设备与材料协会的数据显示,二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸,较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸,同比增长6%,环比增8%。
相关机构披露的数据显示,北美半导体生产设备制造商5月份的销售额达到23.5亿美元,同比环比依旧在增长,已连续8个月超过20亿美元。
据国外媒体报道,国际半导体产业协会预计,存储芯片厂商明年在设备方面的支出将达到300亿美元的,在明年半导体厂商晶圆设备支出中的比例超过4成。
国际半导体产业协会公布的数据显示,全球半导体材料的销售额,在去年并未有明显增长,同比还下滑了1%,其中晶圆制造材料的销售额为328亿美元。
国际半导体产业协会的数据显示,北美半导体设备制造商2月份的销售额为23.7亿美元,同比大增26.2%,环比增增长1.2%,延续了去年12月份以来的增长趋势。
国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整,预计今年同比增长3%,达到578亿美元,明年大幅上升,投资也将创下记录。
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