日月光的月度营收,在3月份已环比恢复增长。
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【TechWeb】6月2日消息,日月光半导体宣布推出VIPack™先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。VIPack™是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合构架。此平台利用先进的
苹果已经安排主要的晶圆代工商台积电,生产大部分的自研5G调制解调器芯片。
加大工程师招聘力度,以深化他们在5G、网络和汽车电子领域的部署。
英特尔CEO帕特·基辛格、诺基亚CEO佩卡·伦德马克、爱立信CEO Borje Ekholm,此前均表示还将持续一段时间。
英文媒体最新的报道显示,提供专业封测服务业务的芯片后端厂商日月光投资控股,去年营收170.38亿美元,净利润接近10亿美元,双双创下新高。
索尼在年底准备增加PS5库存,增加了对所需CPU的需求,提供芯片代工服务的台积电和封测服务的日月光,也在准备提供更多的产能支持。
英文媒体援引产业链人士透露的消息称,专注于芯片封装及测试的日月光,获得了高通高通新推出的骁龙888及集成X60 5G调至解调器的封装订单。
【TechWeb】11月20日消息,据台湾媒体报道,半导体封测龙头日月光昨日表示,正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。 日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示,日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定下一
外媒的报道显示,芯片封测厂商日月光,已进入索尼汽车CMOS图像传感器的供应链,并且是第二家进入索尼汽车CMOS图像传感器后端供应链的厂商。
产业链方面的人士日前透露,芯片封测厂商日月光预计,在5G、人工智能和高性能计算机应用的推动下,他们系统级封装业务的营收今年会增长30%。
外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,预计在年底开始发售的索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。
为苹果等公司提供芯片封测服务的日月光,已发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。
索尼在6月份展示的下一代游戏主机PS5,所需的处理器的封装全部由日月光投资控股旗下的日月光半导和矽品精密完成,目前已开始向索尼交付。
外媒 报道显示,芯片封装测试厂商日月光今年上半年有不错的表现,他们二季度营收36.5亿美元,上半年营收69.5亿美元,双双创下新高。
全球领先的芯片封装测试厂商日月光投资控股,已披露了5月份的营收,该月营收357.88亿新台币,折合约12亿美元、85.45亿元人民币,同比环比均有增长。
外媒最新的报道显示,全球领先的半导体封装测试厂商日月光,已经进入了中兴的供应链,将为中兴5G基站芯片的大规模量产提供先进技术支持。
【TechWeb】4月3日消息,据台湾媒体报道,受疫情影响,台积电、南亚科技等半导体公司财报说明会均改为线上举行。 台积电 为避免投资人聚集,台积电已正式向各机构发出通知,4月16日举行的说明会,改为线上举行。这
日月光投控旗下日月光半导体宣布,公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数(DJSI)“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣,为全球首家获此肯定的封测业者,并打破以往3连霸记录。
【TechWeb】8月13日消息,半导体封测大厂日月光投控日前发布公告称,紫光集团以近1亿美元收购苏州日月新半导体30%股权。 日月光公告截图 日月光投控称,代子公司J&R Holding Limited将苏州日月新半导体30%股权出售
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