加大工程师招聘力度,以深化他们在5G、网络和汽车电子领域的部署。
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产业链方面的消息人士透露,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。
外媒 报道显示,芯片封装测试厂商日月光今年上半年有不错的表现,他们二季度营收36.5亿美元,上半年营收69.5亿美元,双双创下新高。
全球领先的芯片封装测试厂商日月光投资控股,已披露了5月份的营收,该月营收357.88亿新台币,折合约12亿美元、85.45亿元人民币,同比环比均有增长。
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